RC-CU200 無氰鹼性鍍銅工藝
無氰鹼性鍍銅工藝特點：
CU200是我公司引進國外技術新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
1. 無需氰化鈉，很適用於鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強
2. 鍍液穩定可靠，壽命長
3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
無氰鹼性鍍銅溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件 | 挂鍍 | 滾鍍 |
純水 | 600(500-650)毫升/升 | 660(475-625)毫升/升 |
RC-CU200A | 300(250-350) 毫升/升 | 250(200-300)毫升/升 |
RC-CU200B | 100(80-120)毫升/升 | 90(80-100)毫升/升 |
pH值 | 9.5(9.5-10) | 9.5(9.5-10) |
溫度 | 50(40-60) ℃ | 50(40-60) ℃ |
Dk(A·dm-2) | 1(0.5-1.5) | 0.6(0.1-0.9) |
SA:SK | 1.5:1 | 1.5:1 |
陽極 | 軋制高純銅板 | 軋制高純銅板 |
時間 | 2－10分鐘 | 20－30分鐘 |
攪拌 | 陰極移動或空氣攪拌(視情況) | 陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
過濾 | 連續過濾 | 連續過濾 |
無氰鹼性鍍銅鍍液配制(挂鍍，以100L為例)
4. 鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。
5. 用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。
6. 加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
7. 加熱至工作溫度，試鍍。
無氰鹼性鍍銅鍍液的控制與維護
8. 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，挂鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由於鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。
9. 200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什麼不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入後需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據霍爾槽試驗添加。
10. 鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低於9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。
11. 陽極材料採用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，好用尼龍套，並連續過濾鍍液。
12. 應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。
無氰鹼性鍍銅鍍液中銅的分析
13. 吸取鍍液5mL置於250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。
14. 加過硫酸銨(NH4)2s2o8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水1OmL，溶液為清澈深蘭色，加水6OmL，搖勻。
15. 加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。
16. 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。
計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V
無氰鹼性鍍銅環保與
17. 為了避免產品對人及環境的危害，獲得產品的說明書及環境保護說明書是必要的。本公司產品的技術說明書（MSDS）包含了這些說明。
無氰鹼性鍍銅質保
18. 我公司為產品質量提供在有效的法律範圍內的責任擔保。
19. 客戶對產品進行再包裝後的產品質量不在我公司的質保範圍內。
20. 在使用時，無論用戶有任何問題，本公司技術服務人員將隨時解答。
無氰鹼性鍍銅產品顏色及包裝
21. 200A為藍色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg/pcs。
22. 200B為無色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg/pcs。
豫公安備 41010502000017號