用途：
第一代的半導體材料：硅(Si)、鍺(Ge) 目前，半導體器件和集成電路仍然主要是用硅晶體材料制造的，硅器件構成了全 球銷售的所有半導體產品的95％以上。硅半導體材料及其集成電路的發展導致了微型計算機的出現和整個信息產業的飛躍。
青島晨立第一代半導體工藝設備。主要適用於科研單位、高等院校、及企業對集成電路、分立器件硅片的合金、氧化、退火、燒結、擴散等工藝使用。
豫公安備 41010502000017號