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望眼欲穿,卻驀然回首,發現真正好的工控品牌都在---《廈門仲鑫達自動化設備有限公司》
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廈門仲鑫達自動化設備有限公司
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半導體產業正在迎來下一代存儲器技術的新,幾大主要變化趨勢正在成形。這其中包括磁性隨機存儲器 (MRAM) 的出現。我將在幾篇相關文章中介紹推動MRAM 得以採用的背景,重點說明初始階段面臨的一些挑戰,並探討實現 STT MRAM 商業可行性的進展。
應用材料公司為實現 STT MRAM 的制造提供了多項重要創新,包括基於Endura? 平臺上的PVD創新以及特別的蝕刻技術。利用這些新技術並借助梅丹技術中心的設施來加工並測試器件陣列,我們驗證了 STT MRAM 的性能和可擴展性。
如今,除了邏輯元件和其他電路元件外,典型的微控制器 (MCU) 包括用作工作存儲器的 SRAM 和用作儲存存儲器的閃存。當前業界遇到的閃存問題是,要將浮柵 (FG) 的制造工藝對邏輯門性能的影響降低。為此,制造商通常會使用多達 10 個的額外掩膜層,這必然會增加其復雜性和成本。在<28nm 的節點, 邏輯部分的工藝將遷移到高 k 柵介質/金屬柵極(HKMG),由於 HKMG 的熱預算有限,將導致工藝集成更為復雜。
DSAI 133 57120001-PS
DSAO 130 57120001-FG
DSAX452
DSCL110 57310001-HD
DSCL110A 57310001-KY
DSDI 110 57160001-A/13,57160001-A
DSDI 120 57160001-E/13
DSDO 120 57160001-AK
DSDX-B001 57160001-TP/1
DSDX110 YB161102-AH/3
DSMB110 5736 0001A/4
DSMB115 57360001-CO/5
DSMB116 5736 0001-EB/2
DSMB123 5736 0001-AH3
DSMB124 57360001-U/3
DSMB125 5736001-AW/3
DSMB127 57360001-HG/2
DSMB133 5736 0001-CY
DSMB137 5736 0001-FA
DSMB151 5736 0001-K
DSMB175 5736 0001-KG
DSMC110 57330001-N/4
DSPA110 YB161102-AK/2
DSPC 153 57310256-BA/2
DSPC-150 57310256-AF/2
DSPC157 57310001-GP
DSPC170H 57310001-LC/2
DSQC129 YB161102-BV/1
DSQC205 YB560103-AD/1
DSQC206 YB560103-AG
DSQC228
DSQC252
DSSA165 48990001-LY
DSSR115 48990001-FE/3
DSTD120 57160001-P/1
DSTD120A 57160001-UD, 2668 180-99/1
DSTK126 26390582-AY
PFBK101 YM114001-GF
PFBK102
PFBK103 YM114001-MR
QHPI102 YL765001-AC/1
YYT 107A YT212002-AD