PARMI在線3D AOI Xceed – New Generation性能介紹:
1:3D AOI 鐳射頭 (TRSC-I)
1-1.雙鐳射光源投射技術,四百萬像素的高解析CMOS鏡頭。
1-2.RGBW LED 光源。
1-3.遠心鏡頭。
1-4.超輕量鐳射, 緊湊型設計。
1-5.業內檢測速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm。
1-6.檢測時間(包含進出板時間): 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準的檢測時間為10秒。
2:PARMI在線3D AOI
3次元測試數據可確保檢測,克服假性不良。
3:整個檢測不受PCB材質、表面及色澤的影響
4:Real 3D Image
信號處理技術,展現出無任何雜訊的真實清晰的3D影像。
PARMI在線3D AOI程序制作特點
1.SPI Friendly UI
檢查程序的基本界面構成與PARMI SPI檢測程序布局類似,現有使用者輕車熟路,初次使用者簡單易學。
2.編程簡單易學
a.一鍵編程成為可能 單擊該組件所屬類型,基本檢測項目ROI即可自動生成,無須再度調試即可進行7個項目的檢測。
b.基本檢查項目:缺件、引腳翹曲、組件尺寸、組件傾斜、 側翻、立碑、反面。
3.條碼& bad mark掃描識別
檢測的同時進行條碼、Badmark識別,提高生產效率。(可識別1D, 2D, QR鐳射marking及印刷條碼)
PARMI在線3D AOI所有不良類型全能檢出:
提取高度的測量數據,使用者可直觀地檢出在傳統2D AOI上難以檢測的引腳翹曲、組件傾斜等不良。
並且針對組件大小、缺件、引腳翹曲、側立、立碑、反面、極性、錯件、焊點、連錫、引腳缺失、引腳板彎、橋接、文字檢查(OCR, OCV)、色環電阻、pin等等所有不良類型,均可檢出。
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