| 品牌：錫爐爐膽維修廠家 | 規格：錫爐爐膽維修公司 | 材質：鈦合金錫爐爐膽維修 |
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元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，沁潤度大於90°。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;
PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低;
助焊劑的活性差或比重過小;
焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中;
焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。
焊料殘渣太多。
錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3∼5S。
根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
更換焊劑或調整適當的比例;
提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中;
錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料;
每天結束工作時應清理殘渣。
焊點不飽滿、有漏焊、空洞，
PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低，插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點幹癟;金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;PCB拖錫角度小，不利於上錫。
預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3∼5S。
插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15∼0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。
焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利於形成彎月面;
PCB供應商，提高加工質量;
調節波峰焊脫錫角度5∼7℃。
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