ABB DSQC239網絡和串行通信
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聯係人:吳金孝(銷售工程師)
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【主營產品】
銷售品牌的PLC 、DCS 係統備件 模塊
1. Allen-Bradley(美國AB PLC)係列產品》
2. Schneider(施耐德140)係列產品》
3. General electric(通用電氣)係列產品》
4. Foxboro(福克斯波羅):I/A Series係統,FBM/CP30A/CP30B/CP40A/AP40B/CP60(現場輸入/輸出模
塊)順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
5. InvensysTriconex:3700A/3805E/3604E/3503E/3504E/3625/3511/,冗餘容錯控制係統、基於三重模件
冗餘(TMR)結構的現代化的容錯控制器。
6. Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數控係統等。
7. Bosch Rexroth(博世力士樂):Indramat,I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
8. Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等係列
由於日本電子工業尤以器件、電路板等硬件見長,所以在PLC係統上實現小型化,可以說早就是起源於日本,又由他們來推動,並一直樂此不疲、貫徹至今的。小型化的好處是:節省空間、安裝靈活、降低成本。
現今日本主要PLC廠商生產的模塊式中、大型PLC,其典型的外形尺寸要比他們在前一代的同類產品的安裝空間要小50-60%。例如三菱電機的小Q係列就比AnS係列的安裝空間減少60%。要做到這一點,首先需要開發大規模的集成電路芯片(ASIC)來減少芯片的個數,並採用球柵陣列(BGA)以保證在同樣封裝尺寸下能提供足夠多的針腳數。例如,某CPU模塊原來用了約700個元器件,通過開發了12種大規模的ASIC(採用BG352的針腳封裝)和調整功能,減少了顯示用的LED和開關等措施,使元器件減少了一半左右。其次,為減少接插件在印刷電路板上所佔的空間,要求接插件的針腳間隔足夠小。再次,隨著微細加工技術的發展,印刷電路板上的接線布局可實現高密度化、多層化和薄型化,大大提高了元器件的安裝率。例如某CPU模塊採用了1毫米厚的基板制成8層電路板。由於採取了以上這些措施,使CPU模塊由3塊印刷電路板變為2塊,體積減少了70%,小型化得以較地實現。隨著小型化又產生了如何解決小空間的散熱設計問題:一是要根據熱分析倣真來確定元器件的布置安排;二是主要元器件的電源電壓採用3.3V,達到低功耗的目的;三是考慮了通過安裝模塊的基板,使模塊所產生的熱量能得到良好散熱的機械結構。
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