ABB DSQC346G隔離模擬量模塊
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聯係人：吳金孝（銷售工程師）
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【主營產品】
銷售品牌的PLC 、DCS 係統備件 模塊
1. Allen-Bradley（美國AB PLC）係列產品》
2. Schneider（施耐德140）係列產品》
3. General electric（通用電氣）係列產品》
4. Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series係統，FBM/CP30A/CP30B/CP40A/AP40B/CP60（現場輸入/輸出模
塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
5. InvensysTriconex:3700A/3805E/3604E/3503E/3504E/3625/3511/,冗餘容錯控制係統、基於三重模件
冗餘（TMR）結構的現代化的容錯控制器。
6. Siemens（西門子）：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數控係統等。
7. Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
8. Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等係列
由於日本電子工業尤以器件、電路板等硬件見長，所以在PLC係統上實現小型化，可以說早就是起源於日本，又由他們來推動，並一直樂此不疲、貫徹至今的。小型化的好處是：節省空間、安裝靈活、降低成本。
現今日本主要PLC廠商生產的模塊式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他們在前一代的同類產品的安裝空間要小50-60%。例如三菱電機的小Q係列就比AnS係列的安裝空間減少60%。要做到這一點，首先需要開發大規模的集成電路芯片（ASIC）來減少芯片的個數，並採用球柵陣列（BGA）以保證在同樣封裝尺寸下能提供足夠多的針腳數。例如，某CPU模塊原來用了約700個元器件，通過開發了12種大規模的ASIC（採用BG352的針腳封裝）和調整功能，減少了顯示用的LED和開關等措施，使元器件減少了一半左右。其次，為減少接插件在印刷電路板上所佔的空間，要求接插件的針腳間隔足夠小。再次，隨著微細加工技術的發展，印刷電路板上的接線布局可實現高密度化、多層化和薄型化，大大提高了元器件的安裝率。例如某CPU模塊採用了1毫米厚的基板制成8層電路板。由於採取了以上這些措施，使CPU模塊由3塊印刷電路板變為2塊，體積減少了70%，小型化得以較地實現。隨著小型化又產生了如何解決小空間的散熱設計問題：一是要根據熱分析倣真來確定元器件的布置安排；二是主要元器件的電源電壓採用3.3V，達到低功耗的目的；三是考慮了通過安裝模塊的基板，使模塊所產生的熱量能得到良好散熱的機械結構。
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豫公安備 41010502000017號