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聯係人：吳金孝（銷售工程師）
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我們的使命是在您需要時為您提供所需的零件和服務。 阿米控致力於在復雜的工業備件領域簡化流程。
在您需要時提供的體驗。強大的倉儲來完成它。
我們的解決方案
阿米控能夠隨時隨地滿足您對工業自動化零件的需求，方法是結合我們廣泛的機械零件庫存，快速訪問可靠的採購合作夥伴。
主營品牌bently本特利，GE，ABB，EPRO ，艾默生，霍尼韋爾，AB，橫河，英維斯,福克斯波羅，施耐德140，HIMA，西門子6DD,6DP，西屋，摩爾，ICS，巴赫曼，恩泰克... 等PLC,DCS 模塊卡件
包含:硬件層、中間層、係統軟件層和應用軟件層
（1）硬件層：嵌入式微處理器、存儲器、通用設備接口和I/O接口。
嵌入式核心模塊＝微處理器＋電源電路＋時鐘電路＋存儲器
Cache：位於主存和嵌入式微處理器內核之間，存放的是近一段時間微處理器使用多的程序代碼和數據。它的主要目標是減小存儲器給微處理器內核造成的存儲器訪問瓶頸，使處理速度更快。
（2）中間層（也稱為硬件抽象層HAL或者板級支持包BSP）.
它將係統上層軟件和底層硬件分離開來，使係統上層軟件開發人員無需關係底層硬件的具體情況，根據BSP層提供的接口開發即可。
BSP有兩個特點：硬件相關性和操作係統相關性。
設計一個完整的BSP需要完成兩部分工作：
A、嵌入式係統的硬件初始化和BSP功能。
片級初始化：純硬件的初始化過程，把嵌入式微處理器從上電的默認狀態逐步設置成係統所要求的工作狀態。
板級初始化：包含軟硬件兩部分在內的初始化過程，為隨後的係統初始化和應用程序建立硬件和軟件的運行環境。
係統級初始化：以軟件為主的初始化過程，進行操作係統的初始化。
B、設計硬件相關的設備驅動。
（3）係統軟件層：由RTOS、文件係統、GUI、網絡係統及通用組件模塊組成。
RTOS是嵌入式應用軟件的基礎和開發平臺。
（4）應用軟件：由基於實時係統開發的應用程序組成。
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