IMDSO14軸定位模塊
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我們的解決方案
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主營品牌bently本特利，GE，ABB，EPRO ，艾默生，霍尼韋爾，AB，橫河，英維斯,福克斯波羅，施耐德140，HIMA，西門子6DD,6DP，西屋，摩爾，ICS，巴赫曼，恩泰克... 等PLC,DCS 模塊卡件
1、嵌入式係統的定義
（1）定義：以應用為中心，以計算機技術為基礎，軟硬件可裁剪，適應應用係統對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的計算機係統。
（2）嵌入式係統發展的4個階段：無操作係統階段、簡單操作係統階段、實時操作係統階段、面向Internet階段。
（3）知識產權核（IP核）：具有知識產權的、功能具體、接口規範、可在多個集成電路設計中重復使用的功能模塊，是實現係統芯片（SOC）的基本構件。
（4）IP核模塊有行為、結構和物理3級不同程度的設計，對應描述功能行為的不同可以分為三類：軟核、固核、硬核。
2、嵌入式係統的組成
包含:硬件層、中間層、係統軟件層和應用軟件層
（1）硬件層：嵌入式微處理器、存儲器、通用設備接口和I/O接口。
嵌入式核心模塊＝微處理器＋電源電路＋時鐘電路＋存儲器
Cache：位於主存和嵌入式微處理器內核之間，存放的是近一段時間微處理器使用多的程序代碼和數據。它的主要目標是減小存儲器給微處理器內核造成的存儲器訪問瓶頸，使處理速度更快。
（2）中間層（也稱為硬件抽象層HAL或者板級支持包BSP）.
它將係統上層軟件和底層硬件分離開來，使係統上層軟件開發人員無需關係底層硬件的具體情況，根據BSP層提供的接口開發即可。
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