SDCS-IOB-3-COAT卡件
聯係人：吳金孝（銷售工程師）
手機：15359409553微信同號
我們的使命是在您需要時為您提供所需的零件和服務。 阿米控致力於在復雜的工業備件領域簡化流程。
在您需要時提供的體驗。強大的倉儲來完成它。
我們的解決方案
阿米控能夠隨時隨地滿足您對工業自動化零件的需求，方法是結合我們廣泛的機械零件庫存，快速訪問可靠的採購合作夥伴。
主營品牌bently本特利，GE，ABB，EPRO ，艾默生，霍尼韋爾，AB，橫河，英維斯,福克斯波羅，施耐德140，HIMA，西門子6DD,6DP，西屋，摩爾，ICS，巴赫曼，恩泰克... 等PLC,DCS 模塊卡件
1、嵌入式係統的定義
（1）定義：以應用為中心，以計算機技術為基礎，軟硬件可裁剪，適應應用係統對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的計算機係統。
（2）嵌入式係統發展的4個階段：無操作係統階段、簡單操作係統階段、實時操作係統階段、面向Internet階段。
（3）知識產權核（IP核）：具有知識產權的、功能具體、接口規範、可在多個集成電路設計中重復使用的功能模塊，是實現係統芯片（SOC）的基本構件。
（4）IP核模塊有行為、結構和物理3級不同程度的設計，對應描述功能行為的不同可以分為三類：軟核、固核、硬核。
2、嵌入式係統的組成
包含:硬件層、中間層、係統軟件層和應用軟件層
（1）硬件層：嵌入式微處理器、存儲器、通用設備接口和I/O接口。
嵌入式核心模塊＝微處理器＋電源電路＋時鐘電路＋存儲器
Cache：位於主存和嵌入式微處理器內核之間，存放的是近一段時間微處理器使用多的程序代碼和數據。它的主要目標是減小存儲器給微處理器內核造成的存儲器訪問瓶頸，使處理速度更快。
（2）中間層（也稱為硬件抽象層HAL或者板級支持包BSP）.
它將係統上層軟件和底層硬件分離開來，使係統上層軟件開發人員無需關係底層硬件的具體情況，根據BSP層提供的接口開發即可。
免責聲明： AMIKON我們銷售新產品和停產產品，立渠道購買此類特色產品。阿米控不是本網站特色產品的授權分銷商、經銷商或代表。本網站上使用的所有產品名稱/產品圖片、商標、品牌和徽標均為其各自所有者的財產。帶有這些名稱,圖片、商標、品牌和徽標的產品描述、描寫或銷售僅用於識別目的，並不表示與任何權利持有人有任何關聯或授權。
DNC-32-125-PPV / 163324 / D108
701130/0253-043-02/206,245
335.19-1205-M08
QS3.241
TM12 / 960900
LC1D18BD
T0-1-102/I1/S
XVDLS6B5
A03B-0819-C001
6ES7953-8LJ11-0AA0
PFT0.45-9. 75UE / T874000500
A14B-0061-B103
6ES7331-7KB02-0AB0
Versand nach:?95141
IC670MDL640L
85657
773520
SNAP-OAC5
IC670PBI001-BE
LD5 LB130 LA1-LB021
ABK01A A03B-0807-C164
3RT1044-1AP04
3RV1041-4FA10
3RB3026-1VB0 E:02
RME12.2-16-DC024
SK1-FSA-M18-PNBO-PVC-Y1
RMA12.2-16-DC024-200
11NR19W
6ES5521-8MA22
6ES7138-4FB03-0AB0
3RK1902-0CP00
Marposs / E32R / 8303290000
6GK1901-1BB20-2AA0
P2HZ/4 Typ: 474371
豫公網安備41010502000017號 
