SNAT603CNT卡件
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我們的解決方案
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主營品牌bently本特利，GE，ABB，EPRO ，艾默生，霍尼韋爾，AB，橫河，英維斯,福克斯波羅，施耐德140，HIMA，西門子6DD,6DP，西屋，摩爾，ICS，巴赫曼，恩泰克... 等PLC,DCS 模塊卡件
1、嵌入式係統的定義
（1）定義：以應用為中心，以計算機技術為基礎，軟硬件可裁剪，適應應用係統對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的計算機係統。
（2）嵌入式係統發展的4個階段：無操作係統階段、簡單操作係統階段、實時操作係統階段、面向Internet階段。
（3）知識產權核（IP核）：具有知識產權的、功能具體、接口規範、可在多個集成電路設計中重復使用的功能模塊，是實現係統芯片（SOC）的基本構件。
（4）IP核模塊有行為、結構和物理3級不同程度的設計，對應描述功能行為的不同可以分為三類：軟核、固核、硬核。
2、嵌入式係統的組成
包含:硬件層、中間層、係統軟件層和應用軟件層
（1）硬件層：嵌入式微處理器、存儲器、通用設備接口和I/O接口。
嵌入式核心模塊＝微處理器＋電源電路＋時鐘電路＋存儲器
Cache：位於主存和嵌入式微處理器內核之間，存放的是近一段時間微處理器使用多的程序代碼和數據。它的主要目標是減小存儲器給微處理器內核造成的存儲器訪問瓶頸，使處理速度更快。
（2）中間層（也稱為硬件抽象層HAL或者板級支持包BSP）.
它將係統上層軟件和底層硬件分離開來，使係統上層軟件開發人員無需關係底層硬件的具體情況，根據BSP層提供的接口開發即可。
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V105-395-25-14
RNYM1H-1420YA-EP-25 HN1252390
NU-3034-M
800073V0002
WBK40DFD-31
6690-15-5
FT5076-1AC71-1EB0
3379590
BL-MC50E-20T
777M/070/PVDF/A02/Ka/A00
ECN1711CAC
35Q30L14
CU380900SR
2HE10-200088 2HE-M10-0ZPB-L975
246772-00-ER, 246771-01-ER
2M121A
SH-50-242-2A-GR-SP
0220-04004-088
ECS2
W0D40106354004
CCF2B25TSC61AP21
8CHW3AX1I154 17
00758EP3ESS213TCFL
DR25H
5DVT1
378101 CF8M
324-9414-017
PF6
HU30-1 REDUCER 20:1RATIO 1750RPM
BH-4
E12LP-4
Flux F 460
E35XDNS3X000FT
M/20134/122/131 2.5-10BAR
SMB10X-H
SV40-65
SV40
豫公安備 41010502000017號