SNAT617CHC繼電器模塊
聯係人：吳金孝（銷售工程師）
手機：15359409553微信同號
我們的使命是在您需要時為您提供所需的零件和服務。 阿米控致力於在復雜的工業備件領域簡化流程。
在您需要時提供的體驗。強大的倉儲來完成它。
我們的解決方案
阿米控能夠隨時隨地滿足您對工業自動化零件的需求，方法是結合我們廣泛的機械零件庫存，快速訪問可靠的採購合作夥伴。
主營品牌bently本特利，GE，ABB，EPRO ，艾默生，霍尼韋爾，AB，橫河，英維斯,福克斯波羅，施耐德140，HIMA，西門子6DD,6DP，西屋，摩爾，ICS，巴赫曼，恩泰克... 等PLC,DCS 模塊卡件
1、嵌入式係統的定義
（1）定義：以應用為中心，以計算機技術為基礎，軟硬件可裁剪，適應應用係統對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的計算機係統。
（2）嵌入式係統發展的4個階段：無操作係統階段、簡單操作係統階段、實時操作係統階段、面向Internet階段。
（3）知識產權核（IP核）：具有知識產權的、功能具體、接口規範、可在多個集成電路設計中重復使用的功能模塊，是實現係統芯片（SOC）的基本構件。
（4）IP核模塊有行為、結構和物理3級不同程度的設計，對應描述功能行為的不同可以分為三類：軟核、固核、硬核。
2、嵌入式係統的組成
包含:硬件層、中間層、係統軟件層和應用軟件層
（1）硬件層：嵌入式微處理器、存儲器、通用設備接口和I/O接口。
嵌入式核心模塊＝微處理器＋電源電路＋時鐘電路＋存儲器
Cache：位於主存和嵌入式微處理器內核之間，存放的是近一段時間微處理器使用多的程序代碼和數據。它的主要目標是減小存儲器給微處理器內核造成的存儲器訪問瓶頸，使處理速度更快。
（2）中間層（也稱為硬件抽象層HAL或者板級支持包BSP）.
它將係統上層軟件和底層硬件分離開來，使係統上層軟件開發人員無需關係底層硬件的具體情況，根據BSP層提供的接口開發即可。
免責聲明： AMIKON我們銷售新產品和停產產品，立渠道購買此類特色產品。阿米控不是本網站特色產品的授權分銷商、經銷商或代表。本網站上使用的所有產品名稱/產品圖片、商標、品牌和徽標均為其各自所有者的財產。帶有這些名稱,圖片、商標、品牌和徽標的產品描述、描寫或銷售僅用於識別目的，並不表示與任何權利持有人有任何關聯或授權。
LD-2003-K-H00AA
LEYG16LA-100B
TV902
MR-A-3000S
BH2016-61 BH2016
CTD14M-4410-125
VL-5/4-1/4
00186271
401RA12H20-100
N-2304-1-F04AA
R2AT22V-105A-6-I-MS5E
GE 5KS184AC105 7-1/2HP
GUTB-B 1725
1FT5066-1AC71-4EB0
FT5066-1AC71-4EB0
4HU87
505V-BOD-23-901
7110-36 630
207242
1FT5066-1AC71-4EB0
5KE182KC205B
BJ1T
82483044
870020-012-11-14-01-00-00
PFVI35A25L4FNI
800160V1017V
H50908
004-093
6-357646-01 5/2.2HP 1750RPM
LG-1756
1-018-52-056-1
0US20-35-A12 400:1
VM7032 BZ668147
F726-40N-B5-G
GA32-075-30B
ECO90-010MM1B0-000
0220-00901
豫公網安備41010502000017號 
