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HUAXIN,H550產品特點/

貼裝後分板

剛性、柔性、剛柔結合電路板的斷點切割，復雜外形切割，是HUAXIN,H550優勢所在，它尤其擅長切割薄而柔軟的材料。本設備切割過程清潔、無粉塵，可切割的材料包括PI FR4、FR5和CEM,以及聚酷材料、陶瓷材料和其它射頻材料。

精密加工

HUAXIN,H550採用無接觸切割工藝，有效防止了機梳切割中產生的變形和應力。激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害。微裂、分層等問題將不復存在。無粉塵、顆粒殘留在板上，激光切割也無產生毛刺。讓您的產品良品率達到高，滿足苛刻的公差要求。

清潔加工

憑借的吸塵係統設計，能地收集加工時產生的粉塵，既能保護被加工產品幹凈，還能避免對工作環境的污染，更使得光學器件長期處在清潔狀態，不需要頻繁維護。

集成的過程機制

HUAXIN,H550格外注重加工過程的一致性和穩定性，採用的掃描係統，能對漂移進行有效補償，保證尺寸精度。設備還可以選裝能量傳感係統，自動進行能量調整，使得生產過程更可靠。正由於擁有穩健的係統性能，該設備還可以進行定深切割，當需要在已貼裝元器件的電路板下方切割電路板外形時，這是—個非常實用的優點。

無應力切割

Martin 分板技術，充分發揮激光優勢，清潔可靠、無粉塵、無應力。激光無應力切割特性不損傷帶精密元件的產品切割後不變形。

任意形狀。切割

Matin 激光切割，與形狀的復雜程度無關，可以加工任意外形的電路板。即使是極小單元間距也可以從容加工。增加布線和排版密度就成為可能，提離了整板空間的凈利用率。不僅適合裸板， HUAXIN,H550還適合貼裝元器件的電路板，包括雙面都貼裝有元器件的電路板。任意形狀，切割

集成產品追溯係統 (MES)

HUAXIN,H550係統設置了標準工業接口，可集成到MES 係統中。它支持操作數據的採集，機器分配，產品追溯、跟蹤及配送監控。

HUAXIN,H550更多應用

HUAXIN,H550係列，以UV激光為加工手段，是微細加工金屁、塑料、陶瓷或其組合的先進裝備，其應用包括： HDI電路板鑽微孔、盲孔，加工TCO/ ITO涂層，激光涂覆層成型圖案軟性材料鑽孔、阻焊層開窗、打標等。