思泰克SPI Ultra 全3D檢測，快速，穩定_蘇州邁思泰克精密設備有限公司

思泰克SPI Ultra 全3D檢測，快速，穩定

思泰克SPI核心技術及特點

可編程結構光柵PMP成像技術原理

運用相位調制輪廓測量技術（PMP）實現對精密印刷焊錫膏的三維測量，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。

RGB Tune 有源三色、2D照明光源

專利的RGB Tune功能通過單獨拍攝紅綠藍三原色照片並結合的顏色過濾算法，的解決橋接誤判和相對基準面不確定的問題，並同時提供2D/3D測量結果和彩色的錫膏圖片，配合2D光源有效避免錫膏因紅光角度問題導致的RGB彩色效果失真；不同基板顏色的RGB調試通用性更強大幅度提升設備的(高度, 體積,面積)重復性精度。

高解析度圖像處理係統

提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多種不同的檢測精度。配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求。

Z軸動態補償+遠心鏡頭靜態補償

採用高成本的遠心鏡頭和軟件測試算法，解決了普通鏡頭的，斜視、變形問題，程度地增強了檢測精度和檢測能力。實現了業內的動態補償+靜態補償FPC的翹曲。

一體式控制平臺

高強度的鋼制一體式結構，標配的伺服電機配合研磨級滾珠絲桿及導軌，運動高速，平穩。選配的直線電機和光柵尺可以對03015 元件錫膏進行超的快速測量，重復精度可以達到1um。

Mark點識別、壞板飛行識別、閉環控制

自動識別Mark點及壞板標記，共享實時檢測數據給印刷機、貼片機，並實時調整印刷及貼片工藝。

三點照合功能

配合不同的爐前AOI和爐後AOI等SMT生產線上的檢測設備，形成全閉環的，品質控制體係，並可以將數據同步到ERP等質量控制係統中。

MES智能制造接入能力

SINICTEK開發的多種數據格式端口，通過SPI係統能夠簡單、快速、準確地把數據傳入客戶端的MES係統中。

五分鐘編程和一鍵式操作

通過導入GERBER模塊和友好的程序編制界面，使得任何水平的工程師都可以獨立快速準確的進行編程編制。對於操作人員設計的一鍵式操作也大大減輕了培訓壓力。

強大的過程分析（SPC）

實時SPC信息顯示，提供給使用者強有力的品管支持。完整多樣的SPC工具，讓使用者一目了然。並支持不同格式的數據輸出。

3DSPI在超密集錫膏領域的應用

MiniLED、MicroLED由一顆顆小LED燈組成，單板上小LED的數量可達到100萬個以上焊盤，MiniLED的單個單元的尺寸大概在100-200μm，而MicroLED的單個單元的尺寸可以在50μm以下；故應用在超密集產品上的3DSPI設備都用到了行業內高配置；特別是大理石平臺，線性馬達與光柵尺的運用，確保了小尺寸焊盤的移動精度。運用行業內的1.8μm解析度的遠心鏡頭及通過對Gerber轉換，Load Job，算法，數據保存與查詢等方面的優化，大大提高了檢測的精度、速度、效率。