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思泰克SPI Ultra 全3D檢測,快速,穩定

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詳細信息

思泰克SPI Ultra 全3D檢測,快速,穩定

思泰克SPI核心技術及特點

可編程結構光柵PMP成像技術原理

運用相位調制輪廓測量技術(PMP)實現對精密印刷焊錫膏的三維測量,在保證高速測量的同時,大幅度的提高測量精度。



RGB Tune 有源三色、2D照明光源

專利的RGB Tune功能通過單獨拍攝紅綠藍三原色照片並結合的顏色過濾算法,的解決橋接誤判和相對基準面不確定的問題,並同時提供2D/3D測量 結果和彩色的錫膏圖片,配合2D光源有效避免錫膏因紅光角度問題導致的RGB彩色效果失真; 不同基板顏色的RGB調試通用性更強大幅度提升設備的(高度, 體積,面積)重復性精度。




高解析度圖像處理係統

提供2.8μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm 等多種不同的檢測精度。配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求。



Z軸動態補償+遠心鏡頭靜態補償

採用高成本的遠心鏡頭和軟件測試算法,解決了普通鏡頭的,斜視、 變形問題,程度地增強了檢測精度和檢測能力。實現了業內的 動態補償+靜態補償FPC的翹曲。



一體式控制平臺

高強度的鋼制一體式結構,標配的伺服電機配合研磨級滾珠絲桿 及導軌,運動高速,平穩。選配的直線電機和光柵尺可以對03015 元件錫膏進行超的快速測量,重復精度可以達到1um。



Mark點識別 、壞板飛行識別、閉環控制

自動識別Mark點及壞板標記,共享實時檢測數據給印刷機、貼片機,並實時 調整印刷及貼片工藝。



三點照合功能

配合不同的爐前AOI和爐後AOI等SMT生產線上的檢測設備,形成全閉環的, 品質控制體係,並可以將數據同步到ERP等質量控制係統中。



MES智能制造接入能力

SINICTEK開發的多種數據格式端口,通過SPI係統能夠簡單、快速、準確地把 數據傳入客戶端的MES係統中。



五分鐘編程和一鍵式操作

通過導入GERBER模塊和友好的程序編制界面,使得任何水平的工程師都 可以獨立快速準確的進行編程編制。對於操作人員設計的一鍵式操作也大大減輕了培訓壓力。



強大的過程分析(SPC)

實時SPC信息顯示,提供給使用者強有力的品管支持。完整多樣的SPC工具, 讓使用者一目了然。並支持不同格式的數據輸出。



3DSPI在超密集錫膏領域的應用

MiniLED、MicroLED由一顆顆小LED燈組成,單板上小LED的數量可達到100萬個以上焊盤,MiniLED的單個單元的尺寸大概在100-200μm,而MicroLED的單個單元的 尺寸可以在50μm以下;故應用在超密集產品上的3DSPI設備都用到了行業內高配置;特別是大理石平臺,線性馬達與光柵尺的運用,確保了小尺寸焊盤的移動精度。 運用行業內的1.8μm解析度的遠心鏡頭及通過對Gerber轉換,Load Job,算法,數據保存與查詢等方面的優化,大大提高了檢測的精度、速度、效率。


聯係方式
  • 聯係人: 蔡先生 先生
  • 電話: 0134-80121189
  • 手機: 13302910083
  • 地址: 廣東省 深圳市 深圳南山區
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