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第四代半導體工藝設備 氧化鎵退火爐

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用途:

 新型的寬禁帶半導體材料,氧化鎵(Ga2O3)由於自身的優異性能,憑借其比第三代半導體材料SiC和GaN更寬的禁帶,在紫外探測、高頻功率器件等領域吸引了越來越多的關注和研究。氧化鎵是一種寬禁帶半導體,禁帶寬度Eg=4.9eV,其導電性能和發光特性良好,因此,其在光電子器件方面有廣闊的應用前景,被用作於Ga基半導體材料的絕緣層,以及紫外線濾光片

  青島晨立生產的氧化鎵退火爐主要適用於科研單位、高等院校、研究機構及企業。主要用於2-6英寸氧化鎵的退火等工藝使用。


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