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6GK5108-0BA00-2AC2交換機模塊

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6GK5108-0BA00-2AC2交換機模塊

封裝尺寸小:近年來發展的便攜式產品都採用貼片式器件,電源IC 也不例外,主要有SO 封裝、SOT-23 封裝,μMAX 封裝及封裝尺寸小的SC-70 及新的SMD 封裝等,使電源佔的空間越來越小。

完善的保護措施:新型電源IC 有完善的保護措施,這包括:輸出過流限制、過熱保護、短路保護及電池極性接反保護,使電源工作可靠,不易損壞。

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五種標準化編程語言:順序功能圖(SFC)、梯形圖(LD)、功能模塊圖(FBD)三種圖形化語言和語句表(IL)、結構文本(ST)兩種文本語言。選用的編程語言應遵守其標準(IEC6113123),同時,還應支持多種語言編程形式,如C,Basic等,以滿足特殊控制場合的控制要求。

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