6GK5108-0BA00-2AC2交換機模塊
封裝尺寸小:近年來發展的便攜式產品都採用貼片式器件,電源IC 也不例外,主要有SO 封裝、SOT-23 封裝,μMAX 封裝及封裝尺寸小的SC-70 及新的SMD 封裝等,使電源佔的空間越來越小。
完善的保護措施:新型電源IC 有完善的保護措施,這包括:輸出過流限制、過熱保護、短路保護及電池極性接反保護,使電源工作可靠,不易損壞。
6GK5108-0BA00-2AC2交換機模塊
五種標準化編程語言:順序功能圖(SFC)、梯形圖(LD)、功能模塊圖(FBD)三種圖形化語言和語句表(IL)、結構文本(ST)兩種文本語言。選用的編程語言應遵守其標準(IEC6113123),同時,還應支持多種語言編程形式,如C,Basic等,以滿足特殊控制場合的控制要求。
6GK5108-0BA00-2AC2交換機模塊
6AV6643-0CD01-1AX1觸摸屏
2711P-T10C22D9P顯示器
施耐德140AIO33000
1761-L32BWA模塊
1764-LRP模塊
發那科A06B-0372-B175電機
ACS800-04-0400-3+P901
1746-OB16模塊
1746-IB16模塊
6SN1112-1AC01-0AA1
6ES7231-0HC22-0XA0
6ES7216-2BD23-0XB8
1734-RTB模塊
1734-OB8模塊
1734-TBS模塊
1756-IB16模塊
6ES7216-2BD23-0XB8
發那科A03B-0819-C060驅動器
NI PCI-6221採集卡
NI SHC68-68-EPM電纜線
NI TBX-68端子板
1756-IV32
IC670MDL240
IC670MDL930
IC670ALG230
科爾摩根CB06551驅動器
140CPU65160模塊
140N0E77101網絡通訊模板
140CRP31200模塊
IC693CMM321模塊
1762-OW8
6ES7214-2AD23-0XB8
6ES7222-1HF22-0XA8
6ES7231-7PC22-0XA0
6ES7232-0HB22-0XA8
6ES7235-0KD22-0XA8
6ES7331-7TF01-0AB0模塊
6ES7 315-2AH14-0AB0
6ES7 416-3XR05-0AB0
6ES7216-2BD23-0XB8
三菱Q68ADI模塊
RASI-11C通訊板
GINT-5611C驅動板
140CPU67160
6SE6440-2UD21-5AA1