思泰克3D AOI在提升產品質量和生產效率方面發揮著越來越重要的作用,傳統2D AOI檢測正在逐步向3D AOI技術發展。將現有2D檢測與3D技術相結合,通過三維影像對元件的形狀和焊點進行有效的測量檢測。根據缺陷檢測類型,自動選擇合適成像方案及算法模型,對於歪斜、OCR、極性等檢查,選取更的2D方案,而翹腳、虛焊等焊點檢測則使用可檢出的3D視覺方案。
在線三維自動光學檢測設備A-1500
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術
◆ 四/八向投射同步結構光技術
◆ 測量項目:缺件、偏移、旋轉、三維極性、反件、OCV、翹立、側立、立碑、焊接不良等
◆ 焊點檢查項目:焊錫拉尖、焊錫量百分比、多錫、少錫、橋接、堵孔、爬錫、焊盤污染等
◆ *小檢測元件:01005(英)
◆ X-Y精度:10um
◆ 高度重復性精度:<1um(4sigma)
◆ 檢測面積:1500x550mm
◆ 遠心鏡頭配合幀數工業相機
◆ 檢測速度:0.45秒/FOV
◆ Mark點識別:0.5秒/個
◆ 檢測高度:10mm
◆ 可過板上器件高度:50mm
◆ 彎曲PCB測量高度:±5mm
◆ 操作係統:Windows 10 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過程工藝控制
思泰克先後推出了高速三維錫膏檢測係統(3D-SPI)和三維自動外觀檢查裝置(3D-AOI)。目前思泰克的3D-SPI係列產品包括:桌面型T係列、在線型有InSPIre係列、S係列、F係列、Ultra係列等,並有雙軌設備和超大板設備等不同配置,可以無縫的覆蓋和滿足從標準SMT制程到柔性板加工,LED加工,008004超精密加工等各種不同的印刷工藝檢測要求。3D-AOI係列產品包括:在線型A係列,並有雙軌設備及1.2M超大板設備等不同配置,滿足了SMT制程全線貼片工藝質量檢測需求。思泰克三維無損檢測設備,從錫膏印刷的質量檢測到爐前和爐後的貼片質量檢測,解決了SMT制程全線貼片工藝的質量檢測需求。