A06B-0345-B331驅動器
A06B-0345-B331驅動器
A06B-0345-B331驅動器
良好的接地是保證PLC可靠工作的重要條件,可以避免偶然發生的電壓衝擊危害。PLC的接地線與機器的接地端相接,接地線的截面積應不小於2mm2 ,接地電阻小於100Ω;如果要用擴展單元,其接地點應與基本單元的接地點接在一起。為了抑制加在電源及輸入端、輸出端的幹擾,應給PLC接上地線,接地點應與動力設備(如電機)的接地點分開;若達不到這種要求,也做到與其它設備公共接地,禁止與其它設備串連接地。接地點應盡可能靠近PLC。
六、冗餘係統與熱備用係統
在石油、化工、冶金等行業的某些係統中,要求控制裝置有的可靠性。如果控制係統發生故障,將會造成停產、原料大量浪費或設備損壞,給企業造成的經濟損失。但是僅靠提高控制係統硬件的可靠性來滿足上述要求是遠遠不夠的,因為PLC本身可靠性的提高是有的限度。使用冗餘係統或熱備用係統就能夠比較有效地解決上述問題。
1. 冗餘控制係統
在冗餘控制係統中,整個PLC控制係統(或係統中重要的部分,如CPU模塊)由兩套完全相同的係統組成如圖2所示。兩塊CPU模塊使用相同的用戶程序並行工作,其中一塊是主CPU,另一塊是備用CPU;主CPU工作,而備用CPU的輸出是被禁止的,當主CPU發生故障時,備用CPU自動投入運行。這換過程是由冗餘處理單元RPU控制的,切換時間在1~3個掃描周期,I/O係統的切換也是由RPU完成的。
2. 熱備用係統
在熱備用係統中,兩臺CPU用通訊接口連接在一起,均處於通電狀態如圖3所示。當係統出現故障時,由主CPU通知備用CPU,使備用CPU投入運行。這換過程一般不太快,但它的結構有比冗餘係統簡單。
PLC的發展歷程
在工業生產過程中,大量的開關量順序控制,它按照邏輯條件進行順序動作,並按照邏輯關係進行連鎖保護動作的控制,及大量離散量的數據採集。傳統上,這些功能是通過氣動或電氣控制係統來實現的。1968年美國GM(通用汽車)公司提出取代繼電氣控制裝置的要求,第二年,美國數字公司研制出了基於集成電路和電子技術的控制裝置,採用程序化的手段應用於電氣控制,這就是第一代可編程序控制器,稱Programmable Controller(PC)。
個人計算機(簡稱PC)發展起來後,為了方便,也為了反映可編程控制器的功能特點,可編程序控制器定名為Programmable Logic Controller(PLC),現在,仍常常將PLC簡稱PC。
PLC的定義有許多種。國際電工委員會(IEC)對PLC的定義是:可編程控制器是一種數字運算操作的電子係統,專為在工業環境下應用而設計。它採用可編程序的存貯器,用來在其內部存貯執行邏輯運算、順序控制、定時、計數和算術運算等操作的指令,並通過數字的、模擬的輸入和輸出,控制各種類型的機械或生產過程。可編程序控制器及其有關設備,都應按易於與工業控制係統形成一個整體,易於擴充其功能的原則設計。
上世紀80年代至90年代中期,是PLC發展快的時期,年增長率一直保持為30~40%。在這時期,PLC在處理模擬量能力、數字運算能力、人機接口能力和網絡能力得到大幅度提高,PLC逐漸進入過程控制領域,在某些應用上取代了在過程控制領域處於統治地位的DCS係統。
PLC具有通用性強、使用方便、適應面廣、可靠性高、抗幹擾能力強、編程簡單等特點。PLC在工業自動化控制特別是順序控制中的地位,在可預見的將來,是無法取代的。
從結構上分,PLC分為固定式和組合式(模塊式)兩種。固定式PLC包括CPU板、I/O板、顯示面板、內存塊、電源等,這些元素組合成一個不可拆卸的整體。模塊式PLC包括CPU模塊、I/O模塊、內存、電源模塊、底板或機架,這些模塊可以按照規則組合配置。
三、CPU的構成
CPU是PLC的核心,起神經中樞的作用,每套PLC至少有一個CPU,它按PLC的係統程序賦予的功能接收並存貯用戶程序和數據,用掃描的方式採集由現場輸入裝置送來的狀態或數據,並存入規定的寄存器中,同時,診斷電源和PLC內部電路的工作狀態和編程過程中的語法錯誤等。進入運行後,從用戶程序存貯器中逐條讀取指令,經分析後再按指令規定的任務產生相應的控制信號,去指揮有關的控制電路。
CPU主要由運算器、控制器、寄存器及實現它們之間聯係的數據、控制及狀態總線構成,CPU單元還包括外圍芯片、總線接口及有關電路。內存主要用於存儲程序及數據,是PLC不可缺少的組成單元。
在使用者看來,不必要詳細分析CPU的內部電路,但對各部分的工作機制還是應有足夠的理解。CPU的控制器控制CPU工作,由它讀取指令、解釋指令及執行指令。但工作節奏由震蕩信號控制。運算器用於進行數字或邏輯運算,在控制器指揮下工作。寄存器參與運算,並存儲運算的中間結果,它也是在控制器指揮下工作。
CPU速度和內存容量是PLC的重要參數,它們決定著PLC的工作速度,IO數量及軟件容量等,因此限制著控制規模。
PLC與電氣回路的接口,是通過輸入輸出部分(I/O)完成的。I/O模塊集成了PLC的I/O電路,其輸入暫存器反映輸入信號狀態,輸出點反映輸出鎖存器狀態。輸入模塊將電信號變換成數字信號進入PLC係統,輸出模塊相反。I/O分為開關量輸入(DI),開關量輸出(DO),模擬量輸入(AI),模擬量輸出(AO)等模塊。
開關量是指只有開和關(或1和0)兩種狀態的信號,模擬量是指連續變化的量。常用的I/O分類如下:
開關量:按電壓水平分,有220VAC、110VAC、24VDC,按隔離方式分,有繼電器隔離和晶體管隔離。
模擬量:按信號類型分,有電流型(4-20mA,0-20mA)、電壓型(0-10V,0-5V,-10-10V)等,按精度分,有12bit,14bit,16bit等。
除了上述通用IO外,還有特殊IO模塊,如熱電阻、熱電偶、脈衝等模塊。
按I/O點數確定模塊規格及數量,I/O模塊可多可少,但其大數受CPU所能管理的基本配置的能力,即受大的底板或機架槽數限制。
五、電源模塊
PLC電源用於為PLC各模塊的集成電路提供工作電源。同時,有的還為輸入電路提供24V的工作電源。電源輸入類型有:交流電源(220VAC或110VAC),直流電源(常用的為24VAC)。
六、底板或機架
大多數模塊式PLC使用底板或機架,其作用是:電氣上,實現各模塊間的聯係,使CPU能訪問底板上的所有模塊,機械上,實現各模塊間的連接,使各模塊構成一個整
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【主營產品】
1:Invensys Foxboro(福克斯波羅):I/A Series係統,FBM(現場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。
2:Invensys Triconex: 冗餘容錯控制係統、基於三重模件冗餘(TMR)結構的現代化的容錯控制器。
3:Westinghouse(西屋): OVATION係統、WDPF係統、WEStation係統備件。
4:Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、
MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、
Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
5:Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140係列處理器、控制卡、電源模塊等。
6:ABB:工業機器人備件DSQC係列、Bailey INFI 90等。
7:Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數控係統等。
8:Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等係列。
9:XYCOM:I/O 、VME板和處理器等。
10:GE FANUC(GE發那科):模塊、卡件、驅動器等各類備件。
11:Yaskawa(安川):伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。
12:Bosch Rexroth(博世力士樂):Indramat,I/O模塊,PLC控制器,驅動模塊等。
13:Woodward(伍德沃德):SPC閥位控制器、PEAK150數字控制器。
14:工業機器人係統備件。
SMCJ28A-13-FDIODES INC.
MPC991FAR2MOTOROLA
90HBW05PRGRAYHILL
CY7C1323BV25-200BZCCYPRESS
74HC4050DBPHILIPS
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IDT72215L20JIDT
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ADP3302AR3ANALOG DEVICES
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MAX5842LEUB-TMAXIM
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MC74HC1G08DFT2GON SEMICONDUCTOR
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LM50CIM3XNATIONAL SEMICONDUCTOR
SMM02040C5114FB300VISHAY
NMC0805X7R103J50TRPFNIC COMPONENTS
CAT25C128SICATALYST SEMICONDUCTOR
DS21Q354DALLAS
RMCF1/101.2K1%RSTACKPOLE ELECTRONICS INC.
MCR03EZHJ330ROHM
DS90C031BTMXNATIONAL SEMICONDUCTOR
STX13003-APST MICROELECTRONICS SEMI
XC9536-7PC44C(PROG)XILINX
HMP8112ACNHARRIS
SN74AHC1G08DBVRE4TEXAS INSTRUMENTS
PEMH20PHILIPS
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QDK22AMICROSEMI CORP
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MC74AC253DON SEMICONDUCTOR
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SI7230DN-T1-E3SILICONIX
39-01-3103MOLEX
AT89C4051-24SUATMEL CORPORATION
74ALVC02PWNXP SEMICONDUCTORS
LM2679S-5.0NATIONAL SEMICONDUCTOR
PEEL18CV8SINTEGRATED CONTROL TECHNOLOGY
MCP23008-E/SSMICROCHIP
SMA0207MK2502K551%A2VISHAY
OADM2B213C27OPLINK COMMUNICATIONS
TK11250BMILTOKO
1N4697MICROSEMI CORP
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