銅板_保定鑫達航金屬材料銷售有限公司

產品定義
　　銅板是一種高穩定、低維護的屋面和幕墻材料，環保、使用、易於加工並抗腐蝕性。
　　產品說明
　　1)銅板的屈服強度和延伸率成反比，經加工折彎的銅板硬度增加，但可通過熱處理降低。
　　2)在所有建築用金屬材料中，銅具有好的延伸性能，在適應建築造型方面，具有的優勢。
　　3)銅板不受加工溫度的限制，低溫時不變脆，高熔點時可採用氧吹等熱熔焊接方式。
　　4)防火，屬不燃材料。
　　5)即使在腐蝕性的大氣環境中，銅板也會形成堅固、無毒的鈍化保護層，俗稱"銅綠"。其化學成份取決於所在地區的空氣條件，但各種成份的"銅綠"對銅板的保護效果基本相同。這層鈍化膜非常穩定，受到破損可自動修復，肉眼難辨。
　　執行標準
　　參考標準：英國標準BS2870、德國標準DIN17650
　　設計選用要點
　　1)銅板具有的加工適應性和強度，適用於用平鎖扣式係統、立邊咬合係統、貝姆係統、單元墻體板塊、雨排水係統等各種工藝和係統。適用於這些係統所需的彎
　　弧、梯形、轉角等各種加工要求。
　　2)有多種的表面處理，滿足不同的建築需求。
　　(1)氧化銅板，可形成統一外觀的棕色。
　　(2)銅綠板用於舊建築翻新或有特殊要求的新建築。
　　(3)原銅板帶有金屬光澤逐漸變化的特性，使建築物如同擁有生命。
　　(4)錫銅板可達到鈦鋅板的效果。
　　3)穩定的保護層，使銅板的使用壽命超過100年。
　　4)銅板的經濟性能價格比，是金屬屋面材料中好的之一。
　　2歷史淵源
　　銅板，是中國清末民初以來所鑄各種新式銅幣的通稱，與歷代的方孔銅錢不同，中間無孔，係我國近代貨幣體係的重要組成部分。自1900年開始流通，到20世紀30年代逐步被紙制角分票和鎳質硬幣所取代，銅元在中國流通的歷史僅30多年。但就是這30年間，由於中國發生了的翻天覆地的變化，其中清王朝的覆滅、軍閥混戰的出現，使得中國貨幣發行陷入了混亂，形成了銅元數量浩繁、種類龐雜、版別眾多等現象，令人嘆為觀止。據估算，僅從1900年到1917年間，各省鑄造的當十文銅元就有320億枚之巨，而清末銅元背面的蟠龍圖案版別就超過400種。這無疑記錄了當時的歷史，成為了現在了解歷史變遷的"活教材"和"活文物"。
　　從銅元的發行看，除了清政府發行的銅元外，也有各地鑄造的銅元，且發行量年甚一年。據梁啟超所記各年份銅元鑄額，光緒30年為1741167千枚，光緒31年是4696920千枚，光緒32年達1709384千枚，到了光緒33年已臻至2851200千枚，光緒34年回落到1428000千枚。如此一發而不可收的濫鑄之風，自然令銅元日趨貶值。
　　清王朝的覆滅，使得中國進入了民國時期，但初期各地軍閥割據勢力相互混戰，繼而又紛紛設廠制造銅元，用以籌措軍費。但其中競相濫造、營私分肥、毫無章法的現象屢見不鮮，遂使銅元質地惡劣，價格更是暴跌。北洋政府時期的做法更壞，各省不僅沒有停造，反而紛紛增設新廠，所造銅元銅質低劣，面值增大，以牟取暴利。北伐以後，銅元逐漸被鎳幣所取代，逐步退出流通。
　　3補充內容
　　銅板是一種高穩定、低維護的屋面和幕墻材料，環保、使用、易於加工並抗腐蝕性。
　　4用途
　　紫銅棒的用途比純鐵廣泛得多，每年有50%的銅被電解提純為純銅，用於電氣工業。這裏所說的紫銅，確實要非常純，含銅達99.95%以上才行，極少量的雜質，特別是磷、砷、鋁等，會大大降低銅的導電率。銅中含氧(煉銅時容易混入少量氧)對導電率影響很大，用於電氣工業的銅一般都是無氧銅。另外，鉛、銻、鉍等雜質會使銅的結晶不能結合在一起，造成熱脆，也會影響純銅的加工。這種純度很高的純銅，一般用電解法精制：把不純銅(即粗銅)作陽極，純銅作陰極，以硫酸銅溶液為電解液。當電流通過後，陽極上不純的銅逐漸熔解，純銅便逐漸沉淀在陰極上。這樣精制而得的銅;純度可達99.99%。
　　紫銅是比較純凈的一種銅，一般可近似認為是純銅，導電性、塑性都較好，但強度、硬度較差一些。
　　5常用的紫銅
　　T2紫銅
　　Q345B標準：(GB/T5231-2001)
　　特性及適用範圍
　　有良好的導電.導熱.耐蝕和加工性能，可以利用Q345B工字鋼焊接[1]和纖焊。含降低導電.導熱性的雜質較少，微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大，但易引起"氫病"，不宜在高溫（如>370°）還原性氣氛中加工（退火.焊接等）和使用
　　化學成分
　　Cu+Ag:99.90
　　Bi:0.001
　　Sb:0.002
　　As:0.002
　　Fe:0.005
　　Pb:0.005
　　S:0.005
　　力學性能
　　抗拉強度：(Rm/MPa) 295
　　洛氏硬度：（HRF) 65
　　伸長率：（%） 3
　　6覆銅板
　　制造印制電路板的主要材料是敷銅板(又名覆銅板)。而我們這篇文章，是講述關於所謂覆銅板知識中的關於覆銅板的構造，覆銅板就是經過粘接、熱擠壓工藝，使厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。
　　覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的敷銅板在性能上就有很大差別。銅箔覆在基板的一面，稱作單面敷銅板，覆在基板二面的稱作雙面敷銅板。
　　7構成部分
　　基板
　　高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。
　　銅箔
　　它是制造敷銅板的關鍵材料，有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低於99．8％，厚度誤差不大於±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱係列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鑽孔，特別適合於制造線路復雜的高密度的印制板。