供應導電膠_深圳市瑞科創電子有限公司

導電膠

一、環氧導電膠

環氧導電膠是由高粘接強度的環氧膠和高導電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強度高、溫度性優寬範圍、操縱簡便等多項優點。

環氧導電膠的應用：金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網屏蔽條粘接

環氧導電膠使用方法：10克以下的導電膠，去掉配制好的雙組份的隔擋，混合均勻既可使用。85可以上的導電膠，需與固化擠按重量100：6.3配比，混合均勻既可使用。

環氧導電膠技術參數：

環氧導電膠體電阻：0.002Ω

環氧導電膠粘接剪切強度：84kg/cm2

環氧導電膠工作溫度： -55℃～125℃

環氧導電膠操作時間：30分鐘

環氧導電膠溫室固化時間（25℃）：24小時

環氧導電膠高溫固化時間（113℃）：15分鐘

環氧導電膠存貯期：3年

環氧導電膠涂覆面積：156cm2/g

二、硅脂導電膠　　

硅脂導電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導電巧妙結合成的。依據導電膠組成成份，可分單組份導電膠和雙組份導電膠；依據填充的導電顆粒可分為填銀硅脂導電膠、填鎳硅脂導電膠、銅鍍銀硅脂導電膠、鋁鍍銀硅脂導電膠、石墨鍍鎳導電膠等。

其中1030硅脂導電膠是一種但成分RTV硅酮，硅脂導電膠暴露在中等潮濕環境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切強度。為了高的導電率，粘合層厚度不應超過10mil。為了正確的固化，寬度不應該超過0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）標準壓力和不超過66℃的溫度下固化。

硅脂導電膠應用：導電橡膠板與金屬粘接、導電橡膠條與金屬粘接

硅脂導電膠使用方法：要將需要粘接的表面清洗幹凈後，後按規定操作。

硅脂導電膠技術參數：

硅脂導電膠體電阻：0.05Ω

硅脂導電膠剝離強度：14Kg/cm2

硅脂導電膠工作溫度：-55℃～200℃

硅脂導電膠操作時間：30分鐘

硅脂導電膠溫室固化時間：7天

硅脂導電膠存儲期：6個月

硅脂導電膠粘接面積：18.5cm2/g

硅脂導電膠膠粘接厚度：小於等於0.03mm

硅脂導電膠包裝：114克/套

CHO-BOND Adhesive	584-29導電膠	584-208導電膠	1029導電膠	1030導電膠	1085導電膠	1086導電膠
粘合劑	環氧樹脂	環氧樹脂	硅銅	硅銅	底劑，用於 1029	底劑，用於 1030，1075
導電膠填料	Ag	Ag	Ag/Cu	Ag/Cu	底劑，用於 1029	底劑，用於 1030，1075
導電膠小重量比	100:6.3	1：1	1.0：2.5	單成分	單成分	單成分
導電膠稠粘度	稠糊劑	中等稠劑	稠糊劑	含砂糊劑	稀流體	稀流體
導電膠表現比	2.5±0.20	2.7±0.20	3.0±0.35	3.75±0.55	0.87±0.15	0.75±0.10
小重疊剪切強度 Psi（Mpa）	1200 （8.28）	700 （4.83）	450（3.11）	200（1.38）	不適合	不適合
大DC體積電阻率ohm-cm	0.0	0.05	0.06*	0.05	不適合	不適合
導電膠使用溫度	-55~125℃	-62~99℃	-55~125℃	-55~200℃	-80~200℃	-80~200℃
導電膠高溫固化周期	0.25hr.@ 113℃	0.75hr.@100℃	0.5hr.@121℃	不適合	不適合	不適合
導電膠室溫固化時間	24hrs	24hrs	1wk**	1wk**	0.5hr	0.5hr
導電膠使用期	0.5hr	1.0hr	2.0hr	0.5hr	不適合	不適合
儲存期限（月）	9	9	6	6	6	6
導電膠覆蓋範圍	1100 （156.1）	1000 （141.9）	1800 （25.5）	1300 （18.5）	不適合	不適合
推薦的厚度in.(cm)	0.001 min (0.03)	0.001 min (0.03)	0.008 max. (0.03)	0.10 max. (0.03)	0.0002 max.(0.001)	0.0002 max. (0.001

三、導電膠技術規格列表