封底層的焊接要點
對整個試板而言，封底層的焊接是關鍵。在焊接過程中，焊接熔池金屬的自身重力在電弧作用力和液態金屬的表面張力作用下處於平衡狀態。
具體操作要做到以下要求：
1）是為了保證試板坡口兩側有良好的熔合，採用的焊接電流宜稍大，當用φ2.5mm的焊條時，焊接電流以90A為宜；
2）是要採用短弧施焊，以利於保護熔池，同時利用電弧作用力把熔池鐵液托住，並且把部分熔滴過渡到試件背面（即上面）；
3）要使後續熔池覆蓋前一熔池的1/2，並適當提高焊接速度，以減小熔深，減小液態金屬自身重力，避免焊縫金屬下垂上凹；
4）是保持正確的運條方式，使焊條與試板左右兩側呈90°，並與焊接方向呈70°∼80°的夾角。施焊時，焊件背面應保持2/3弧柱，以利於熔滴過渡和熔池保護。運條時應左右輕微擺動，當焊至接近試板中部時，因變形使間隙變窄，此時可不使焊條左右橫向擺動，而沿焊接方向連弧焊接；
5）是更換焊條接頭要迅速，應在接頭部位處於紅熱狀態下迅速引弧，盡快恢復焊接狀態，這樣可使接頭處成形良好，也可減少氣孔、夾渣等缺陷。
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