導熱界面硅脂凝膠球形氧化鋁粉_安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司

導熱硅脂散熱膏填料氧化鋁粉

高導熱硅脂簡介：

高導熱硅脂又稱為散熱膏，其成分是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。

導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。廣泛應用於電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，利於發熱體的導熱、散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定！例如，功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件。

高導熱硅脂主要特點：

◆ 非常良好的導熱性、電絕緣性和使用穩定性，耐高低溫性能好。

◆ 抗水、不固化，對接觸的金屬材料無腐蝕（銅、鋁、鋼）

◆ 極低的揮發損失，不幹、不熔化,良好的材料適應性和寬的使用溫度範圍(-50 +250℃)

◆ 無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定

目前來說，常用的方法是在電子產品的發熱體與散熱設施之間的接觸面，涂敷具有良好柔韌性、壓縮性能以及熱傳導率的導熱硅膠，它們除了起到傳熱媒介作用外，還具有防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。由於普通硅膠是熱的不良導體，因此需要添加適合的導熱填料以提高其導熱性能，而在無機非金屬導熱絕緣粉體填料中，常見的有：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅、氧化鈹、氧化硅、氮化硼等。氧化鋁的導熱係數性價比顯然是比較好的。

導熱填料中對氧化鋁的要求：

1、對形貌的要求

氧化鋁填料之所以能夠起到導熱作用，是因為添加了足夠多的填料後，它們能在硅膠基體中相互接觸，並在復合材料中形成局部的導熱鏈或導熱網。因此為了提高導熱材料的導熱率，一方面需要填料能在基體中形成導熱鏈或導熱網，另一方面則需要提高氧化鋁填料自身導熱率。

雖說片狀氧化鋁更易形成導熱鏈和導熱網，但由於顆粒和顆粒的接觸碰撞大，會導致體係的粘度大且硅膠柔韌性大幅下降，因此並不適用於導熱硅膠中，因此當前在高導熱絕緣材料中填充的氧化鋁形貌主要以球形（類球形）為主。當氧化鋁顆粒的球形度越高，其表面能就越小，球的表面流動性越好，與基體攪拌成膜均勻，體係粘度就越低。因此制備成硅膠材料時，填料氧化鋁球形度越高，其柔韌性越高。

2、表面改性要求

如果說沒有球形氧化鋁，那麼經過表面改性的普通氧化鋁填料也不失為一個選擇。由於普通氧化鋁表面極性較強，在聚合物中難以均勻分散；再加上需要高填充量才能獲得較好的導熱性能，因此就會導致硅橡膠的黏度增大，同時也大幅降低了硅橡膠的力學性能，使其應用範圍受限。因此該如何改善普通氧化鋁的表面性能，並提高其在硅橡膠中的填充量就成為了關鍵。

*技術指標

牌號			SLA-2	SLA-5	SLA-10	SLA-20	SLA-45	SLA-70	SLA-90
粒徑（D50）		μm	2±0.5	5±1	10±2	20±3	49±2	75±4	85±5
粒徑（D90）		μm	＜10	＜10	15±3	35±5	75±5	110±5	110±5
BET比表面積		m2/g	1.0	0.5±0.2	＜0.3	＜0.3	＜0.1	＜0.1	＜0.1
電導率		μS/cm	10	10	10	10	10	10	10
密度		g/cm3	3.8±0.3
熱導率		W/m.K	約25
成分	Al₂O₃	%	99.8
	Na₂O	%	0.03
	SiO₂	%	0.01
	Fe₂O₃	%	0.01
PH值		--	7.5±1.5
包裝	紙塑復合袋		25kg

*ASA係列（高純高導）：在SLA係列基礎上改進的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化鋁純度更高的高純高導熱產品。

*表面處理：為了滿足客戶對球鋁填充量及導熱性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學試劑處理的產品，旨在降低粘度基礎上盡可能提升填充率和導熱性。

*關鍵應用：

1. 熱界面材料：導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等；

2. 導熱工程塑料：LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等；

3. 導熱鋁基覆銅板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED電路基板、電源電路板等；

4. 氧化鋁陶瓷過濾器，人造剛玉、人造藍寶石原料。