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半導體材料生產用綠碳化硅微粉

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半導體材料生產用綠碳化硅微粉

產品介紹


碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑、添加食鹽等原料在電阻爐內經高溫冶煉而成,呈綠色不透明體,六角形結晶,莫氏硬度碳化硅有為9.2,綠碳化硅含SiC99%以上,自銳性好,性能脆而鋒利並且有的導電性,大多用於加工硬質合金、鈦合金和光學玻璃,也用於珩磨汽缸套。

綠碳化硅微粉是選用大結晶綠碳化硅塊經破碎,立式球磨機顆粒整形,酸洗水分,水力精密分級,自然沉降後高溫烘幹而成,品質穩定,結晶好,表面清潔度高,無大顆粒,細粒含量少,粒度分布集中,研磨效率高,適合精密研磨加工,加工的工件表面均勻,無劃傷。

適用範圍

機器零部件拋光

金屬產品拋光

氣缸 活塞環 泵體 噴嘴 軸承 滾軸與滾珠以及精密量儀的拋光

玻璃鏡片 棱鏡 平晶等產品拋光

還廣泛用於耐火材料 耐磨地坪 泡沫陶瓷 特種涂料 耐腐油漆 節能環保等行業

產品圖片:


聯係方式
  • 聯係人: 賈瑩 女士
  • 電話: 0371-63315769
  • 真: 0371-傳真號碼
  • 手機: 13783669352
  • 地址: 河南省 鄭州市 大學南路綠地濱湖國際城一期一號樓1409室
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