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CuSn7Pb15-C-GS銅合金

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CuSn7Pb15-C-GS銅合金

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以下是CuSn7Pb15-C-GS銅合金 的詳細信息



該材料顯著特點是:高強度、高導電、和高的抗軟化溫度,又兼具適宜的加工性能,電鍍釬焊性能CuSn7Pb15-C-GS銅合金要用於集成電路和電子分立器件的制作,電子工業接插件及大規模集成電路引線框架材料等。廣泛用於電子工業、計算機通訊設備等領域,產品得到中國無錫華晶電子集團等廠家認可,使用情況良好CuSn7Pb15-C-GS銅合金 帶材精度高、板型良好、無殘餘應力。產品替代進口,隨著高科技事業的發展,該精密銅帶的用量逐漸增加。



詳細說明

引線框架材料是半導體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和

鎳鐵合金兩類材料,銅合金引線框架材料因其優良的高傳導性、又兼其適應的加工性、電度釬焊性、耐應

力腐蝕開裂性、必要的強度與樹脂封裝的密著性等特點,倍受青睞。

 

性能:高導電性,電熱性,耐蝕性,耐氧化性良好;較高的強度,延展性,硬度;耐疲勞性及可鍍性,可

焊性。

 

應用:引線框架用電子銅帶為制造集成電路及半導體分立器件的基礎原料,主要用於集成電路、大

中功率管、發光二極管及三極管和LED支架。





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1. 交貨狀態:鍛造、鑄態、退火態、固溶態、時效態;

2. 外觀狀態:黑皮態、車光態、磨光態、酸洗態;

3. 尺寸規格:公稱尺寸、公差範圍、定尺、不定尺、標準尺寸;

4. 質量標準:國標、ASTM、ASME、JIS、JS、DIN、其它;

5. 訂貨量;

6. 交貨期。

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