產地:ncpf007 |
低氣孔率粘土磚是採用低鋁莫來石為主要原料,經高壓成型、高溫燒結而成。主要礦物組成為莫來石相,產品具有優良的高溫物理性能和抗化學侵蝕性能。分別破碎成5-3mm,3-1mm,及0.088mm配合其他6種添加劑制成六種泥料混煉為顆粒,結合劑、細粉、均勻後,在260T的摩擦壓磚上,用標準磚模壓制成磚坯打擊6-8次,在幹燥窯內110°C烘幹16h,待磚還的水分<1%時裝如隧道窯燒制。
低氣孔粘土磚優點:
1、出氣孔率低,為13~15%;
2、荷重軟化溫度高為1472℃左右;
3、常溫耐壓強度高, 一般為100MPa左右;
4、高溫體積穩定性好,耐磨性好;
5、抗滲透,抗侵蝕性能好。