PI耐高溫條碼標簽,丙烯酸壓敏膠。耐高溫,280度,1小時,不黃變,不殘膠,不起泡、不翹邊,可以過回流焊。與傳統硅膠相比,耐高溫丙烯酸壓敏膠,可以有效減少離型膜的價格,而且可以防止硅轉印,特別適用於電子行業。
PI高溫標簽材料,俗稱聚 亞胺標簽,黃金貼紙,線路板標簽。PI高溫標簽是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計,因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。
PI耐高溫條碼標簽,丙烯酸壓敏膠。耐高溫,280度,1小時,不黃變,不殘膠,不起泡、不翹邊,可以過回流焊。
回流焊技術在電子制造領域並不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制
用於PCB線路板SMT表面貼裝制造工藝,是印刷線路板(PCB)標識標簽(常規應用為耐溫260℃ 6分鐘),過爐後不起泡、不翹邊、不膠落、不發黃、不易被助焊劑中的各類化學物質腐蝕。亦可應用於電子、電氣、汽車、航空及其它對材料有較高溫度要求的環境;