鉬銅熱沉電鍍_深圳市芯峰科技有限公司

鉬銅材料具有高電導熱導性、低的可調節的熱膨脹係數、特殊的高溫性能、無磁性、低氣體含量和良好的真空性能、良好的機加工性等特點，尤其可貴的是，其熱膨脹係數的導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了的方便。鉬銅材料主要應用於微電子和功率電子器件中，作為微波器件或集成電路的封裝，起到支承和散熱的作用，與鎢銅相比更具有質量輕的優勢，被廣泛應用到航天領域
雖然鉬銅材料具有很強的應用優勢，但仍然需要通過對其表面進行相應的加工處理才能得以實現，而鉬銅表面極易被氧化形成復雜的氧化膜，處理該氧化膜成為表面處理的瓶頸。傳統的處理方法中鍍鉻等工藝對環境影響大，且小載體工藝不好控制，結合公司現有工藝和設備，摸索出了滿足金鍺釬焊需要的鉬銅表面鍍金工藝。
鉬銅材料根據使用場合可用不同的加工工藝，目前有銅-鉬-銅(CMC)結構，主要應用於熱沉、電極等場合;滲銅法和混合物燒結法所得到的材料可進一步加工成所需要的尺寸。本課題主要對滲銅法制備的鉬銅材料(銅質量分數低於30%)經機械加工成載體後進行表面鍍金前處理工藝研究。