C7025-TM04銅合金_深圳市鵬達金屬材料有限公司

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C7025-TM04銅合金

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厚度為：0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.2mm 0.23mm 0.25mm ,寬度為：100mm--200mm,長度為：1000mm-9000mm.卷厚度為：0.05mm--300mm,寬度為:15mm--2000mm,管/棒為直徑20mm-200mm。壁厚為：1.5mm--10mm

合金強度、電導率、成形性和抗應力松弛成一組的屬性。C70250 TM02鈹的銅幣的品質沒有包含任何鈹。合金是一種熱老化材料。達到它的屬性組合的冷和熱治療工作,所有這些都是在工廠完成的。合金的高強度和電導率結合其成形性和應力松弛特性使C70250 TM02一個的電子合金,特別是在高溫環境。

銅鎳硅合金

以銅鎳合金為基礎加入硅的白銅。

銅鎳硅合金含5％～30％Ni、0.1％～3％Si，餘量為銅和其他元素和雜質。

既具有銅鎳合金的耐蝕性，又克服銅鎳合金疲勞強度低的缺點。

主要用於制作電氣儀表、電子工業用的精密彈簧片，以及耐蝕的儀器儀表零件。

供應銅合金價格、規格、標準、對應牌號、用途、圖片、密度、成分表、材質證明)

1. 交貨狀態：鍛造、鑄態、退火態、固溶態、時效態；

2. 外觀狀態：黑皮態、車光態、磨光態、酸洗態；

3. 尺寸規格：公稱尺寸、公差範圍、定尺、不定尺、標準尺寸；

4. 質量標準：國標、ASTM、ASME、JIS、EN、DIN、其它；

銅合金C7025是一種合金開發來滿足日益增長的物質需求的。C7025結合了良好的電和熱導率和高強度、優良的抗應力松弛,良好的可焊性和plateability。這種組合的屬性讓合金被用於各種各樣的應用程序包括汽車和電氣連接器、半導體鉛幀和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。

　C7025-TM04是一個優化C7025-TM04合金可以被冷作硬化

　　在熱處理和降水的NiSi-phases。它有

　　良好的彎曲能力,的冷熱成形性能,高

　　強度和良好的耐腐蝕性能。

　　由於NiSi-precipitations弛豫特性,即使在

　　溫度高達150°C是的。結合鍍錫層

　　即使在溫度約150°C(3.000小時)鍍錫層不皮

　　從電氣和導熱性好。焊接、釬焊

　　釬焊性能也是不錯的。

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C7025-TM04銅合金用途

按功能劃分，有導電導熱用銅合金（主要有非合金化銅和微合金化銅）銅合金C7025是一種合金開發來滿足日益增長的物質需求的。C7025結合了良好的電和熱導率和高強度、優良的抗應力松弛,良好的可焊性和plateability。這種組合的屬性讓合金被用於各種各樣的應用程序包括汽車和電氣連接器、半導體鉛幀和CPU插座。合金通常可以直接代替Be-Cu合金。