固態電容使用溫度範圍：-55℃ 到 +105℃
固態電容容量偏差：額定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下測試)
固態電容損耗角正切(DF)：D.F 小於表1中的規格值, (在20±2℃，120Hz±10%下測試)
固態電容漏電流：在被測電容器上串聯一個1 kΩ的保護電阻，然後接於額定電壓，測量漏電流。
在施加額定電壓2min後，測試固態電容30S漏電流不超過表中的規格值。
固態電容等效串聯電阻 (ESR)
固態電容ESR在 20±2℃, 100kHz下不超過表中的規格值。
固態電容測試要點：測試位置應在距離電容器本體1mm處的引線位置。
固態電容測試前應先對測試儀器進行清零，且清零的金屬片應妥善保管。
推薦的固態電容的波峰焊接工藝1，波峰焊
推薦使用下列焊接工藝：
溫度 時間 次數
預處理條件 120℃ 120秒 1次
焊接條件 260+5℃Max 10秒 2次
2．推薦使用下列焊接工藝：
電壓範圍 預熱溫度 200℃以上的時間 230℃以上的時間 峰值溫度 焊接次數
2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 僅1次
250℃max 2次
16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 僅1次
80 sec.max 40 sec.max 240℃max 2次
注：（1）所有的溫度是指測試鋁殼頂端溫度；
（2）第二次波峰焊之前，讓電容器溫度冷卻到室溫。
焊接後的注意事項
a) 當固態鋁電容器完成焊接後，請不要使用外力傾斜、彎曲、扭曲它；
b) 請不要抓住固態鋁電容器來移動PCB板；
c) 當堆放焊接有固態鋁電容器的PCB板時，請不要將固態鋁電容器互相接觸或接觸到其他元件；
d) 不要讓焊接在PCB板上的固態鋁電容器承受外力。
8. PCB板的清洗：請選用乙醇類清洗劑，並注意以下條件：
a)使用浸沒方式和超聲波清洗時，請不要超過2分鐘；
b)清洗溫度須低於60℃；
c)請注意清洗劑帶來的污染問題；
d)清洗結束後，請用低於額定工作溫度度以下的熱空氣進行幹燥。
9.其他注意事項：
a)不要用手直接接觸固態鋁電容器的引出線；
b)不要使用導體接通固態鋁電容器的正負極，不要讓固態鋁電容器接觸導電性溶液（如酸和鹼的水溶液）。 固態電容的儲存條件
a) 不要將固態容器儲存在高溫高濕環境中，較好的儲存溫度為5∼35℃,濕度為75%以下;
b) 要使固態電容器保持好的可焊性,請不要開啟出廠包裝,並且,儲存期限不要超過1年;
c) 僅僅在安裝前打開包裝,並一次性安裝部產品,如果有產品剩餘,則請放回包裝袋並封袋口.
d)不要將固態電容器儲存於有害氣體環境.
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豫公安備 41010502000017號