| 品牌：尚榮合金 | 材質：W75 | 產地：日本 |
尚榮合金生產W-Cu電子封裝材料及管棒材，以下是W-Cu電子封裝材料的具體介紹：既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹係數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了的方便。我們採用高純的原料，經壓制成形、高溫燒結及熔滲後，得到性能的W-Cu電子封裝材料/熱沉材料。適用於微波,激光,射頻,光通訊等大功率器件,的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
用於電子封裝（熱沉）的鎢銅合金，可根據客戶的要求定做。WxCuy, x+y=100
本公司鎢銅合金性能處於國內水平，作為典型的P/M材料，我們的 產品孔隙率極低，BET法測定的比表面為國內同行的一半（選用5*5*2mm樣品100只比較）。這樣，產品具有良好的氣密性，氦質譜儀檢漏實驗，《5*10-9Pa/S可通過。 本公司鎢銅合金產品不添加任何活化燒結元素如鐵，鎳，鈷，錳。具有良好的熱導性能及熱膨脹匹配性能。
鎢銅合金具有可調整的熱膨脹係數，與可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁（黑，白）等可良好匹配。
在廣泛的電子運用中經濟環保
在850° C的高溫下不脫層可保持原有性能
根據鎢銅的配比不同，可以運用與不同的機械加工過程中。
比原材料的比重小
可根據需求裁剪不同的尺寸
利於鍍層
可用於電火花使用
用於電子封裝（熱沉）的鉬銅合金，與鎢銅合金類似，同樣具有成分可調性，從而具有可調節的熱導率和熱膨脹係數。鉬銅合金相比較於鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹係數較大。
鉬銅合金相比較於鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹係數較大。
鎢銅/鉬銅電子封裝片
| 類型 | 材料 | 密度g/cm3 | 導熱性W/m·k | 熱膨脹係數, ppm/?k20-100℃ |
| 配比 | W90Cu | 16.6-17.0 | 180-190 | 5.6-6.3 |
| W85Cu | 16.2-16.6 | 190-200 | 6.3-7.0 | |
| W80Cu | 15.4-15.8 | 200-220 | 7.8-8.5 | |
| W75Cu | 14.8-15.2 | 220-240 | 9.5-10.2 | |
| Mo70Cu | 9.6-9.8 | 190-200 | 7.8-8.4 | |
| Mo60Cu | 9.5-9.7 | 200-220 | 9.0-9.6 | |
| Mo50Cu | 9.3-9.5 | 220-250 | 10.1-10.7 | |
| 銅金屬 | 1:1:1 銅/鉬/銅 | 9.27-9.47 | 300-310(x-y) 220-230(z) | 9.6-10.0 |
| 1:2:1 銅/鉬/銅 | 9.48-9.68 | 270-280(x-y) 200-210(z) | 8.5-8.9 | |
| 1:3:1 銅/鉬/銅 | 9.6-9.8 | 240-250(x-y) 180-190(z) | 7.7-8.1 | |
| 1:4:1 銅/鉬/銅 | 9.7-9.9 | 210-220(x-y) 170-180(z) | 6.8-7.2 | |
| 1:5:1 銅/鉬/銅 | 9.74-9.94 | 195-200(x-y) 165-170(z) | 6.2-6.6 | |
| 13:74:13 銅/鉬/銅 | 9.78-9.98 | 190-200(x-y) 160-170(z) | 5.7-6.1 | |
| 1:4:1 銅/鉬70/銅 | 9.46 | 210-220(x-y) 170-180(z) | 7.2 |
鎢銅封裝基板 鎢銅熱沉 鎢銅散熱片鎢銅封裝基板 鎢銅熱沉 鎢銅散熱片鎢銅封裝基板 鎢銅熱沉 鎢銅散熱片
豫公安備 41010502000017號