品牌:亨儀 | 規格:3*35 | 材質:- |
產地:安徽省銅城鎮工業園區緯三路169號 |
箔層屏蔽是由聚脂或聚丙烯薄膜上附著一層鋁箔形成.這層薄膜給屏蔽提供了機械強度及良好的絕緣性能.箔層屏蔽可100%覆蓋電纜.由於它們的體積小,箔層屏蔽通常用於多對數電纜的單線對屏蔽以減少相互的串擾.箔層屏蔽重量輕、體積小,比網狀屏蔽造價低,在射頻範圍內通常更加有效.箔層屏蔽比起網狀屏蔽的柔韌性,但抗撓壽命較短.與箔層屏蔽一起使用的接地線,使端接更加容易,並將靜電釋放入大地.一般的做法是打幾組地線然後進行並聯以降低電阻 但這種做法由於地線之間採用電源線來連接 電源線(計算機電纜)(ZB-DJFP2VP2R)上也有的阻抗 不易達到10歐以下的標準 且
如果地線之間的聯接線如果因各種原因損壞斷裂 就無法達到並聯的作用 地線就無法達到標準 不利於計算機係統的運行.為了方便施工 可以採用定型圖紙方式來進行統一加工 採用經過施工實踐證明的 較為成熟. 注: I .微機地線採用兩塊1000*1000.4mm的鋼板進行加工 當中用小銅板進行焊接 具體尺寸見圖. 2.地線上焊接的地線應採用大芯數電組捍接.加工地線定型圖加工好後 運至現場安裝時 應採取以下幾點技術措施 以保證質量: (1)地線引接線一般宜採用電阻較低的電線和電纜 好是採用大芯數的電纜引接 一般不應超過20 m 以盡量降低地線引接線的阻抗; (2)應盡量選擇較為潮濕、松軟的地面開挖地線坑 並且保證埋深不小於3 m 盡量降低地線的接觸電阻; (3)還應視具體情況注入適量水、鹽 以降低地線的接觸電阻.