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鎢銅電子封裝基板 LC2500鎢銅薄板

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詳細信息
品牌:尚榮合金 規格:特殊規格可定制 材質:LC2500
產地:日本

鎢銅電子封裝基板 LC2500鎢銅薄板鎢銅電子封裝基板 LC2500鎢銅薄板






鎢銅----鎢和銅組成的合金,常用合金的含銅量為10%∼50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的導電導熱性,較好的高溫強度和的塑性。在較高的溫度下,如3000℃以上,合金中的銅被液化蒸發,大量吸收熱量,降低材料表面溫度。所以這類材料也稱為金屬發汗材料。鎢銅合金有較廣泛用途,主要是用來制造抗電弧燒蝕的高壓電器開關觸頭和火箭噴管喉襯、尾舵等高溫構件,也用作電加工的電極、高溫模具以及其他要求導電導熱性能和高溫使用的場合。鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,銅的熔點1080℃),密度大(鎢密度為19.25g/cm,銅的密度為8.92/cm3) ;銅導電導熱性能,鎢銅合金(成分一般範圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導電導熱性能適中,廣泛應用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料,做為零部件和元器件廣泛應用於航天航空、電子電力、冶金、機械、體育器材等行業。尚榮合金制品有限公司的銅鎢應用於電火花放電電極,電阻焊電極,耐高溫配件等工業領域。


LC2500
鎢銅特點:

1.電阻焊電極:綜合了鎢和銅的優點,耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電導熱性好,易於切削加工,並具有發汗冷卻等特性,由於具有鎢的高硬度、高熔點、抗粘附的特點,經常用來做有耐磨性、抗高溫的凸焊、對焊電極。

2.電火花電極:針對鎢鋼、耐高溫硬合金制作的模具需電蝕時,普通電極損耗大,速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度,低的損耗率,的電極形狀,加工性能,能保證被加工件的度大大提高。

3.高壓放電管電極:高壓真空放電管在工作時,觸頭材料會在零點幾秒的的時間內溫度升高幾千攝氏度。而鎢銅高抗燒蝕性能、高韌性,良好的導電導熱性能給放電管穩定的工作提供必要的條件。

4.電子封裝材料:既有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變。 

LC2500鎢銅物理性能:

鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優點,其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃,銅的熔點1080℃),密度大(鎢密度為19.34g/cm,銅的密度為8.89/cm3);銅導電導熱性能,鎢銅合金(成分一般範圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導電、導熱性能適中,廣泛應用於軍用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料,做為零部件和元器件廣泛應用於航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。

鎢銅選用鎢、銅粉末,經浸透燒結工藝精制而成,可承受近2000度高溫和高應力,具有高熔點、高硬度、抗燒損和良好抗粘附性,電蝕產品表面光潔度高,精度,損耗低。

鎢銅廣泛用作高壓,超液壓開關和斷路器的觸頭,保護環,用於電熱墩粗砧塊材料,自動埋弧焊導電咀,等離子切割機噴嘴,電焊機,對焊機的焊頭,滾焊輪,封氣卯電極和點火花電極,點焊,碰焊材料等。

鎢銅合金在航天航空中用作火箭發動機的噴管、燃氣舵、空氣舵、鼻錐,主要要求是要求耐高溫(3000K~5000K)、耐高溫氣流衝刷能力,主要利用銅在高溫下揮發形成的發汗制冷作用(銅熔點1083℃),降低鎢銅表面溫度,保證在高溫極端條件下使用。

LC2500鎢銅用途:

銅鎢合金綜合銅和鎢的優點,高強度/高比重/耐高溫/耐電弧燒蝕/導電導熱性能好/加工性能好,ANK鎢銅合金採用鎢粉及無氧銅粉,應用等靜壓成型-(高溫燒結)-滲銅,保證產品純度及準確配比,組織細密,性能。尚榮合金生產的銅鎢係國內鎢銅合金材料,適合應用於高硬度材料及薄片電極放電加工,電加工產品表面光潔度高,精度高,損耗低,有效節約電極材料提高放電加工速度並改善模具精度。另可用作點焊/碰焊電極。鎢銅與模具鋼焊接成一體,在電極的使用上很方便。 


                             鎢銅材料的主要指標

牌號

密度
g/cm3

電導率
%IACS

HB
MPa

尺寸
mm

WCu50

11.9~12.3

55

1130~1180

管狀Tube: ?3~390
長度Length<500
板狀Sheet:
寬度Width<390
長度Length<500
導形件Special type:
寬度Width<390
長度Length<500

WCu40

12.8~13.0

47

1375

WCu30

13.8~14.4

42

1720

WCu20

15.2~15.6

34

2160

WCu10

16.8~17.2

27

2550

LC2500鎢銅棒

17.3~17.8

26

2900

 

不同分成W-Cu電子封裝材料的性能

材料組分(wt%)

W-10Cu

W-15Cu

W-20Cu

W-25Cu

W-30Cu

比重(g/cm3)

17.1

16.4

15.5

14.8

14.2

熱導率(W/m·K)

191

198

221

235

247

熱膨脹係數 (×10-6/K)

6.3

7.1

7.6

8.5

9.0

















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