富樂電子組裝低溫固化粘合劑
富樂公司的低溫固化反應性粘合劑能夠滿足消費電子領域的當前和未來粘合要求。由於客戶使用較輕的材料，因此在裝配過程中的允許工藝溫度也隨之降低。無論是低表面能的FPC/PCB，還是不同等級的液晶聚合物（LCP），
我們都有能力為您提供支持，協助解決您在實際應用中遇到的粘合難題。
富樂公司的光固化材料係列利用人造紫外線，使粘合劑在涂覆後迅速固化。這些多功能產品具有多項優勢，群眾包括高速自動化的能力、廣泛的材料附著力和出色的終使用性能。
我們的光固化膠粘劑應用範圍十分廣泛，尤其適用於金屬與玻璃的粘接應用（如焊接接頭保護和LCD端子加固）以及塑料的粘接應用（如金屬絲加固和照相機模塊粘接
低溫固化粘合劑富樂 FH8633 富樂FH8627 富樂 FH8626
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