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關於模塊電源,其的功率密度一向被規劃者們稱道。但完成功率的一起,散熱功能差的缺點也暴露出來,規劃者們盡管能夠對一些特定的規劃進行改進,但卻不是每種規劃都合適的。

  本文以實例為基準,剖析一個規劃計劃中的模塊電源散熱問題。本文的中的模塊選用100W,Vin24VVout5V,選用單管正激電路,使用的是UC3843B芯片操控,沒有選用有源嵌位和同步整流,作業頻率為300KHZ。運行後發現其並不能長時間實際作業在100W,長時間作業會使MOSFET或許次級二極管被熱擊穿,那麼應該用怎樣的辦法讓它能夠長時間作業在100W以下?

  現在試驗了以下兩種方法:

  1、添加MOSFET:使用多MOSFET並聯,並更改驅動,3843B驅動不了多MOSFET,但是作用並不好,不只添加成本,還沒解決問題。而且多個MOSFET並不能一起導通,總會有先有後,所以總是會有一個MOSFET擊穿。

  2、添加次級二極管,使用多個並聯,作用與計劃1類似,也不抱負。

  下面咱們來說說解決方法,通常來說器件的散熱功能與絕緣材料的導熱功能、壓緊力、殼的導熱功能、面積、殼外部的風流條件有關,能夠從這幾點上下手改善。

  或許也有人想到了同步整流技能,但即使使用了同步整流技能,功率也不行能在提高多少,該規劃現在現已到達了90%的功率,大多數到達89%。用同步整流功率不會更高多少了,那樣還是有很大的損耗,散熱還是問題。

  或許能夠從驅動波形的視點動身,假如驅動才能不行,但是考慮加推挽驅動電路。或許能夠降低電源的頻率,來減小開關損耗。另外一點就是變壓器的漏感,假如漏感大,那麼失掉的功率也就不少,發熱量也就不會小。電源過熱,簡單形成熱擊穿(不行康復),100W還不加散熱器,散熱肯定是一大問題。




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