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關於模塊電源，其的功率密度一向被規劃者們稱道。但完成功率的一起，散熱功能差的缺點也暴露出來，規劃者們盡管能夠對一些特定的規劃進行改進，但卻不是每種規劃都合適的。
本文以實例為基準，剖析一個規劃計劃中的模塊電源散熱問題。本文的中的模塊選用100W，Vin24VVout5V，選用單管正激電路，使用的是UC3843B芯片操控，沒有選用有源嵌位和同步整流，作業頻率為300KHZ。運行後發現其並不能長時間實際作業在100W，長時間作業會使MOSFET或許次級二極管被熱擊穿，那麼應該用怎樣的辦法讓它能夠長時間作業在100W以下？
現在試驗了以下兩種方法：
1、添加MOSFET：使用多MOSFET並聯，並更改驅動，3843B驅動不了多MOSFET，但是作用並不好，不只添加成本，還沒解決問題。而且多個MOSFET並不能一起導通，總會有先有後，所以總是會有一個MOSFET擊穿。
2、添加次級二極管，使用多個並聯，作用與計劃1類似，也不抱負。
下面咱們來說說解決方法，通常來說器件的散熱功能與絕緣材料的導熱功能、壓緊力、殼的導熱功能、面積、殼外部的風流條件有關，能夠從這幾點上下手改善。
或許也有人想到了同步整流技能，但即使使用了同步整流技能，功率也不行能在提高多少，該規劃現在現已到達了90%的功率，大多數到達89%。用同步整流功率不會更高多少了，那樣還是有很大的損耗，散熱還是問題。
或許能夠從驅動波形的視點動身，假如驅動才能不行，但是考慮加推挽驅動電路。或許能夠降低電源的頻率，來減小開關損耗。另外一點就是變壓器的漏感，假如漏感大，那麼失掉的功率也就不少，發熱量也就不會小。電源過熱，簡單形成熱擊穿(不行康復)，100W還不加散熱器，散熱肯定是一大問題。
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