概述：ESD抗靜電PEI板是以聚醚 亞胺樹脂為基材填充比例的納米碳纖維與石墨，經過機器模具高溫/高壓擠推出成型的一種半導體型材，比重1.42g/cm3，工作溫度在-20度至+170度之間保持良好的機械性能與靜電排放性能，表面電阻率為10的6至10的9次方之間，具有良好的靜電性能，同時具備尺寸穩定性高，因此成為臨界測試夾具的較好選材，耐化學性較佳，比較適用作晶片傳送和濕制程用工具的結構件。
特性：均衡的電阻率、防靜電係數穩定且持久，不受機械加工影響、體表抗靜電係數在10的6至10的9次方之間、比重輕、力學強度高、彈性模量好、扭矩強度高、抗拉伸強度高、抗應力開裂強度高、耐熱膨脹係數高（長期工作170度）、機械強度高、剛性好、表面硬度高（邵氏80D）、尺寸穩定性高、抗蠕變、耐高壓/耐負荷性能好、耐熱穩定性高、低吸水率、耐水解性能好、耐化學穩定高、阻燃係數高（UL-94VO級）、機械車削/加工性能好（毛刺少/加工面光滑）。
應用：半導體制造裝置部件、LCD工業部件、液晶制造裝置部件、電子裝備及微電子設備部件、通訊制造/精密儀器/光學制造部件，精密機器部件、靜電端子、食品/飲料制造設備部件、LCD探測器夾具、IC/晶片工藝夾具、PCB測試架部件、SMT部件、半導體針測部件。
規格：6-30mm厚×610×1220mm；
顏色：黑色；
購買須知
【關於拍攝】
由於不同電腦或者手機顯示器的不同，且部分材料圖片受拍攝設備光照、參照物等外部因素的影響，產品的顏色光感可能與實際物體有所偏差，具體以實物為準！
【關於切割】
材切割說明：5-40mm厚的尺寸大於40*40mm的切割放大3mm餘量，尺寸小於40*40mm的切割放大5mm餘量；厚板的切割放大5-8mm餘量；
棒材切割說明：20-80mm直徑切割放大3mm餘量，80-130mm直徑切割放大5mm餘量，；
如果如果要求切割，下單請備注，以免產生不必要的麻煩。
【關於發貨】
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