表面處理的工藝參數已數十年未變化,溶液的硫酸濃度和鋁離子範圍、溫度和電流密度均已列入各國標準。為了提高陽極氧化效率,加快成膜速度,必然要求保證氧化膜性能的前提下盡量加大電流密度,並想方設法提高成膜係數。氧化膜厚度是與通過的電量(即電流乘以時間)庫侖值成正比,並因合金不同而異。
例如:對於鋁合金1100、5005、5052和6063.生成25μm氧化膜需要4700庫侖/d ㎡;而6061、6082和6300鋁合金則需要5500庫侖/d ㎡,此時若外加電流密度為1.5A/d ㎡,則生成20μm氧化膜需要時間為44min,則成膜速度為0.46μm/min。公司的新產品《高頻陽極氧化電源》在25℃下電流密度達3A/d ㎡,則成膜速度比硅整流器以及其他高頻機提高到1.2μ/min以上。
鴻升億高頻電源採用電力電子的新成果,推出GGDS係列高頻氧化電源。它採用了具有國際水平的IGBT模塊全橋逆變電源技術。用納米晶軟磁材料的變壓器體積小,重量輕,藕合緊密,電流分布均勻,組裝方便,有效地解決了電網對電源的幹擾及電源對電網的諧波的影響,提高了電源的可靠性,增加了電源的平均無故障時間。率的降溫、使元器件功率利用率大大提高,把高頻氧化電源技術又推進了一步。全密封水冷技術避免了因風冷的原因而導致元器件腐蝕造成氧化設備損壞。
整流機的發展概況:
氧化電源是氧化工藝的重要設備,它的性能指標很大程度上決定了鋁型材氧化生產水平、產品質量和節能效果。
早期的直流發電機是鋁型材氧化及電鍍行業的第一代電源,到60年代由於大功率的整流管的產生出現了鋁型材氧化及電鍍行業的第二代電源——硅整流器,但是這兩代電源都存在著笨重、耗能、輸出指標低以及精度差,控制不便等缺點,以後逐步被第三代整流器——可控硅整流器所取代。可控硅整流器由於精度高、控制方便在70年代以後逐步得到了廣泛的應用。但是可控硅整流器仍是以笨重的高耗材的工頻變壓器為基礎,因此該電源體積大、笨重、高耗材高耗能的缺點依然存在。又由於該電源的電壓和電流的調整是依靠可控硅的開放角度來控制,因此會產生大量的諧波,從而污染電網,由於可控硅整流器工作頻率在低頻段,因此很不容易被濾波器吸收,這顯然不符合清潔生產的要求。在這種情況下,能克服可控硅整流器許多缺點的第四代整流器——高頻鋁氧化電源應運而生。
高頻鋁型材氧化電源不僅體積小、低耗材、率而且精度高,易控制,因此迅速被鋁型材氧化及電鍍行業所接受。國際上只要是稍的國家基本上已淘汰了可控硅整流器。國內鋁型材氧化及電鍍行業對高頻開關電源的應用也越來越普遍。