離子源應用於真空磁控濺鍍設備_伯東貿易（深圳）有限公司

KRI 離子源應用於真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter
上海伯東代理美國 KRI 離子源應用於真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter 實現高質量薄膜!
真空環境的特徵為其真空壓力低於 10-8至10-12托, 且在化學, 物理和工程領域十分常見. 真空環境對於科學研究非常重要, 因實驗通常要求在整個實驗的過程中, 表面應保持狀態並可使用較低能量的電子和離子的實驗技術使用, 而不會受到氣相散射的幹擾並可以在這樣真空環境下使用濺鍍係統以提供高質量的薄膜.
KRI 離子源應用於真空磁控濺鍍設備 UHV Sputter

針對真空和高溫加熱設計的基板旋轉鍍膜機構, 使用陶瓷培林旋轉, 並在內部做水冷, 來保護機構以確保長時間運轉的穩定.

通過使用上海伯東 KRI 離子源可實現基板清潔和加速鍍膜材料的濺射速度, 並且離子源在材料沉積過程中可幫助沉積並使沉積後的薄膜更為致密.
濺鍍腔中在載臺部分可獨立施打偏壓, 對其基板進行清潔與增加材料的附著性等功能.

上海伯東 KRI 射頻離子源 RFICP 參數:

型號	RFICP 40	RFICP 100	RFICP 140	RFICP 220	RFICP 380
Discharge 陽極	RF 射頻	RF 射頻	RF 射頻	RF 射頻	RF 射頻
離子束流	>100 mA	>350 mA	>600 mA	>800 mA	>1500 mA
離子動能	100-1200 V	100-1200 V	100-1200 V	100-1200 V	100-1200 V
柵極直徑	4 cm Φ	10 cm Φ	14 cm Φ	20 cm Φ	30 cm Φ
離子束	聚焦, 平行, 散射
流量	3-10 sccm	5-30 sccm	5-30 sccm	10-40 sccm	15-50 sccm
通氣	Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他
典型壓力	< 0.5m Torr	< 0.5m Torr	< 0.5m Torr	< 0.5m Torr	< 0.5m Torr
長度	12.7 cm	23.5 cm	24.6 cm	30 cm	39 cm
直徑	13.5 cm	19.1 cm	24.6 cm	41 cm	59 cm
中和器	LFN 2000

上海伯東美國 KRI 提供霍爾離子源, 考夫曼離子源和射頻離子源, 歷經 40 年改良及發展已取得多項專利. 廣泛用於離子清洗 PC, 離子蝕刻 IBE, 輔助鍍膜 IBAD, 離子濺射鍍膜 IBSD 領域, 上海伯東是美國考夫曼離子源中國總代理.

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