韓國硅膠貼 軟板貼裝治具FPCA高溫雙面膠(Tacsil F20)
一，Tacsil硅膠貼介紹
1) 結構
2)應用範圍
1，軟板元件貼裝制程FPC 波峰焊
2，薄板貼裝制程Thin Rigid PCB 波峰焊
3，LCD 制程上的帶具
4，Flip chip 制程
5，其他需要短暫黏合的制程
二，Taconic 硅膠貼的特點：
1，玻纖布涂上PTFE鐵氟龍或PI膜作為底，在高溫中（260℃）使用, 材料膨脹係數很小，橫直穩定.
2，與治具黏合的高溫膠是為電子工業波峰焊流程特別研制，能夠連續在高溫下保持黏性。用後容易從治具上清 理，不留殘留物。
3，固定FPC軟板的一面的硅膠是特別合成，在高溫回流下，能重復使用達500次以上和保持黏度均勻性， 而 且不留殘留物在軟板上。
4，兩面用PET 和 PI 膜保護膠面，不受污染，在使用前保持沾度
三，Tacsil 硅膠貼使用 的:
1，250℃高溫下的穩定性，使用，不變形，不產生皺折
2，的黏貼力
3，不會有殘留物在FPC或在治具表面
4，可重復使用，壽命長（波峰焊使用和保養得當，使用可以 > 500次）
5，容易清洗-工業酒精作為清洗劑
6，厚度高溫使用中保持表面平整
7，粘貼度可按客戶要求定制：有高、中、低黏度
8，可以按照治具的形狀衝壓或剪刀成型
9，容易貼上使用，也容易清理
10，外型可按客戶要求定制
四，Tacsil硅膠貼在波峰焊應用中影響
In case of using silicone compound in Electric & Electronic applications, content of low molecular volatile cyclic species (‘D4 to D9” macrocyclic species, four to nine membered ring of dimethyl siloxane group) is considered as a very important factor.
關於揮發性低分子硅化合物的含量（D4 to D9）： 低分子硅化合物（有很高的揮發性，其含量在電子封裝技術中被重視。
D4 to D9 species are volatile and generate SiO2 or SiC which makes a serious trouble like a interrupting a flow of electricity on the printed circuit
低分子硅化合物的揮發物，會結合成SiO2 或 SiC，影響線路板上的電流。.
Taconic FPC Carrier tapes are always controlled ‘D4 to D9’ molecules around 200 ppm at the commercial grades.
Taconic Tacsil 鐵氟龍高溫雙面膠的低分子硅化合物會保持在200ppm或以下。
D4-D9低分子量硅化合物的含量GC分析:Tacsil F20 and Tacsil F20-L
* GC測試方法：
Sample :1.0g / acetone 10ml / n-undecane 2 ul
Column temp. 40 degrees C (1min) -320 degrees C (50min) at 15 degrees C /min
Inlet 250 degrees C , splitless mode.
Detector FID, 320 degrees C
Column DB-5M 30m x 0.25mm x 0.25 micron film
五，使用步驟
1，小心把雙面膠裁出或衝壓成所需要的型狀
2，把PSA的保護膜撥開，然後粘在治具的適當的位置上
3，在使用治具前，才把另外一面的保護膜撥開，然後把軟板小心放上
4，如發現粘力下降影響工作精度，便需要用工業乙*來清洗硅膠表面，硅膠的粘力便會恢復。（不可 用酮類清洗劑，會溶解膠水）
5，要重復使用多次數，儲存條件重要。
廠商建議儲存條件為：23+/-2℃, 50+/-2%RH
以原包裝中儲藏
避免陽光直接照射或油品污染
六，各種治具材料的使用前“排氣處理”
部分治具材料（如鋁和合成石）表面看似平滑，但實際卻凹凸，藏有微量空氣和水氣，在過爐加熱時膨脹，導致氣泡在雙面膠下產生。為氣泡，我們可以用“排氣處理” 來排清微量氣
治具的儲存條件會影響前處理的；潮濕的環境會減短前處理的，導致氣泡的產生。所以，及時把氣泡對雙面膠的應用
所以使用者應按照本廠的環境、產品和制程的條件，制定“排氣處理”的具體方法
“排氣處理”的步驟建議
1，FR-4或FR-5電木材料：
不需要“排氣處理”（除非在潮濕的工作環境下）
2，Durostone/CDM comp*site合成石材料
，把治具放置在約200℃ 中3 min以上（跟過一次回流焊相似）；
，等治具降到微溫下把雙面膠貼上（兩小時內）；
，用橡膠滾輪把出現的氣泡趕跑。
氣泡可能會在多次重復使用後出現，只要重復步驟
3，Aluminum with anodized surface陽極化鋁材 (porous)
“排氣處理”方法跟以上類似。治具要在40℃以上時把雙面膠貼上，減少過爐時的氣泡量。
*如果氣泡在制程中出現，只要用橡膠滾輪把氣泡趕跑便可。
性能參數
豫公安備 41010502000017號