模塊服務器配備了第六代英特爾至強和英特爾酷睿i3 / i5 / i7處理器(代號為Skylake)。conga-TS170模塊的DDR4內存可為數據密集型應用提供高達兩倍的係統內存性能，同時能耗降低20 %,佔用的空間僅為DDR3 RAM的一半，預計DDR 3 RAM將成為未來應用的傳統。
此外，這些模塊還提供了更快的處理器速度、60%的加速係統總線和更大的英特爾智能高速緩存(高達8 MB)，以及對所有PCIe通道和全新英特爾高清顯卡P530的PCIe第3.0代支持。總體而言，用戶有望受益於增強的係統性能和封裝密度，同時降低空間和能源需求。
這些模塊專為服務器級嵌入式設計開發，在25-45W TDP的熱功率範圍內運行，需要定制I/O和物聯網接口。配備英特爾酷睿處理器的conga-TS170模塊適用於測試和測量設備、醫療成像後端係統、工業工作負載工作站以及智能自動售貨機等應用。
英特爾至強模塊變體還提供ECC內存保護，從而將其應用擴展到數據關鍵型服務器和網關應用。應用可以在具有大數據分析的工業物聯網和雲服務器、電信級邊緣節點服務器以及托管多個虛擬機或具有多流實時視頻轉碼的媒體服務器的互聯工業4.0自動化服務器中找到。
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