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冉光機電科技RG-HFP-2000 RG-HFP-1000

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詳細信息

1、技術:採用芯片技術, 智能化數字控制係統,輸出控制優良。 

2、常溫焊補:基體無需預熱,堆焊的過程是微區內瞬間的熱量輸入-散失的反復過程,整個焊補過程基體始終處於常溫狀態(基體溫度始終小於60℃),焊後不變形、不咬邊、不開裂、無硬點。

3、焊後處理:焊補精度高,焊補精度可達到微米,鑄件非加工面焊後可經簡單打磨後直接做二次拋丸;加工面焊後無硬點,可直接進行車磨刨銑鏜等機械加工,加工後無氣孔、無砂眼。

4、結合強度高:由於本焊機的單點輸出能量高,焊材的每一個單點以熔融的狀態結合到基體,形成冶金結合,產生強的結合力,拋丸或機加工不會脫落。

5、對銅、鋁的焊補效果:由於瞬間的高能量輸出,有效的解決了銅鋁等高導電率金屬的焊補,克服了普通電火花堆焊結合不牢和速度慢的缺點。


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