HPK係列甲酸真空回流焊 
? 此設備匹配PINK真空回流焊，具有自主知識產權，產品針對半導體功率器件、IGBT等大功率模塊
? 此設備採用工控嵌入式控制係統，係統採用雙CPU運算，不僅穩定可靠而且溫度控制更加
? 此設備採用溫使用環境設計，可以滿足溫產品的焊接需求
? 設備支持關鍵焊接參數的配方功能、支持MES遠程數據讀取
? 專利密封圈水冷結構，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產品損壞
? 小空洞率可以達到VoidSinale<1%，Total<2%
豫公網安備41010502000017號 
