C7521 1/4H銅合金
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1。C7521 1/4H銅合金合金成分和物理性能 良好的導熱性是高密度、小間距引 線框架材料所具備的基本條件，
在集 成電路工作時，芯片內產生的熱量有 效傳遞出去，才能保證器件的功能正常。 引線框架是熱量
散失的主要通道，所以要 求合金具有高的導熱性能，同時，為 防止裝配和制過程中引線的損壞，合金
必 須具有強度。C7521 1/4H銅合金合金具有高強、 高導熱性能，非常適合用作引線框架合 金，尤其適用於高密度
集成電路的封裝。 C7521 1/4H銅合金合金通常用於PQFP封裝的集成電 路。與其他引線框架材料相比，C7521 1/4H銅合金合 金的機械性
能及電氣和導熱性能如圖1和 2。當用C7521 1/4H銅合金合金替代許多黃銅或青銅 時，由於C7521 1/4H銅合金合金的高強度及高的導 電、
導熱性能，就可以減薄部件厚度。可以實現低成本的使用特性。 C7521 1/4H銅合金的公稱成分為3％ Ni、0.65％ Si、0.15％ Mg、Cu餘量
。表3列出了合 金的化學成分。C7521 1/4H銅合金的化學成分是根 據美國專利#4594221 和 #4728372得 出的。ASTM在B422-90標準中包括了
C7521 1/4H銅合金合金牌號。 在C7521 1/4H銅合金的時效熱處理中，固溶在 固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳 和硅的原子以的比例組合成細
小顆 粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加 工就能提高強度。這樣，與其他絕大多數 需經大的冷加工的銅合金調質後的性
豫公安備 41010502000017號