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CuSn0,15銅合金CuSn0,15銅帶

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CuSn0,15銅合金

主要原因是CuSn0.12-R420這款材料相比其它的材料焊錫性比較好。像半導體引線框架材料,原來主要選用C19210(KFC)銅鐵合金的材料,但是的半導體部件,一般組裝都採用焊錫工藝,並且精密度要求也比較高,這就要求材料厚度均勻性,質量均一性比較好,要求材料表面以及版型要做的非常好才可以,但是C19210銅鐵合金的材料,表面要做到非常好,一致性很好,有很大的難度和挑戰性,這樣針對半導體引線框架的部件大批量生產就造成困難。


所以這時候CuSn0.12-R420的材料,由於具有跟C19210的相當的導電率以及更高的強度,耐熱性,重要的是這款材料焊錫性特別好,這款材料就成為半導體引線框架的材料。所以在日本,韓國被廣泛採納。


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