漢高樂泰 ABLESTIK 84-1LMISR4 是一款經典的銀填充環氧導電膠，專為半導體封裝、電子元件粘接設計，以高導電性、高粘接強度及廣泛基材兼容性成為電子制造領域的標桿產品，以下是其詳細信息介紹：
| 參數類別 | 具體信息 |
|---|
| 產品類型 | 單組分銀填充環氧樹脂導電膠（熱固化型） |
| 外觀與形態 | 灰色膏狀，均勻無顆粒團聚，便於點膠 / 涂覆操作 |
| 核心成分 | 高純度銀粉（導電核心）、環氧樹脂基體（粘接核心），不含溶劑 |
| 粘度（25℃） | 10,000-15,000 mPa·s（Brookfield RV-DV II， spindle #27，10 rpm） |
| 固化條件 | 常規固化：125℃/60 分鐘 或 150℃/30 分鐘；快速固化：175℃/15 分鐘 |
| 儲存條件 | -40℃密封冷凍儲存，避免反復凍融；自生產日期起保質期 12 個月（原包裝未開封） |
| 工作壽命（25℃） | 8-12 小時，適配批量生產的點膠窗口需求 |
| 包裝規格 | 3cc/5cc 預混冷凍針筒、30cc 卡筒，適配半導體封裝的精密點膠場景 |
| 密度（25℃） | 2.8-3.0 g/cm? |
導電導熱雙優，滿足精密連接需求固化後體積電阻率 0.005 Ω?cm，是高導電場景的優選方案，可實現芯片與基板、引線框架的電氣連接；體熱導率達 1.5 W/(m?K)，能快速導出電子元件工作熱量，降低熱積累導致的性能衰減，適配高功率器件封裝。
粘接強度高，可靠性突出對硅芯片、氧化鋁陶瓷、鍍金 / 鍍銀金屬基板、銅引線框架等基材無需底涂即可實現牢固粘接，芯片剪切強度（2×2mm 硅芯片，150℃固化 30 分鐘） 8 kgf，經 - 40℃~125℃ 1000 次熱循環後，粘接強度保持率 90%，能抵禦電子設備長期使用中的溫度波動與振動衝擊。
工藝適配性強，兼容規模化生產膏狀粘度適中，可通過高速點膠機、針筒涂覆等方式施膠，適合芯片貼裝、金線鍵合前的預固定等精密工序；固化過程無揮發物、無氣泡產生，能保障膠層均勻性，避免空洞導致的導電 / 導熱死角，兼容半導體封裝的自動化流水線生產。
環保合規，適配嚴苛標準符合歐盟 RoHS、REACH 環保標準，不含鉛、汞等有害物質；離子雜質含量極低（ 100 ppm），可減少對半導體芯片、敏感電子元件的腐蝕風險，滿足電子、汽車電子等領域的可靠性要求。
半導體封裝領域核心用於集成電路（IC）、功率器件、LED 芯片的粘接與固定，如硅芯片與陶瓷基板的 Die Attach、射頻器件的接地連接，尤其適配需要高導電、高散熱的功率半導體封裝場景。
汽車電子領域適用於汽車傳感器（如溫度傳感器、壓力傳感器）、車載芯片、電池管理係統（BMS）的電子元件粘接，能抵禦發動機艙高溫、車內溫度波動及潮濕環境，保障車載電子的長期穩定運行。
與航空航天電子因高可靠性和抗惡劣環境能力，常用於雷達、通信設備、衛星電子部件的精密粘接，可滿足電子對溫度循環、振動、鹽霧等嚴苛工況的耐受要求。
消費電子與工業電子可用於智能手機、筆記本電腦的芯片貼裝，打印機、工業控制器的電子模塊固定，以及厚膜電路、電阻器、電容器等電子元件的粘接與導電連接。
豫公網安備41010502000017號 
