ABLESTIK 3880 是漢高旗下的單組分銀色環氧導電膠，主打粘接、導電與導熱三重核心性能，專為電子領域多材質精密粘接設計，常應用於半導體、電子元器件等關鍵部件的組裝，以下是詳細介紹：
核心技術參數
| 參數類別 | 具體數值 |
|---|
| 外觀顏色 | 銀色 |
| 物質形態 | 膏狀 |
| 產品組份 | 單組份 |
| 固化方式 | 加熱固化 |
| 建議固化條件 | 125℃下需 10 分鐘，150℃下需 6 分鐘，175℃下僅需 3 分鐘 |
| 防潮性能 | 依據 ASTM D 4017 標準，防潮率＜0.01% |
| 總揮發性內容 | 依據 ASTM D 2369 標準，佔比 3.0% |
| 常見包裝 | 5 毫升注射器裝 |
核心性能優勢
多功能集成：它不僅能牢固粘接多種材質，還依靠內部添加的銀粉等導電填料實現良好導電性，同時具備適配電子部件的導熱能力，解決了電子場景中 “固定 + 導電 + 散熱” 的復合需求，無需額外搭配多種材料。
適配性廣泛：粘接兼容性強，可穩定粘接電子部件中常見的金屬、陶瓷、橡膠和塑料等基材，無需針對不同材質更換膠粘劑，適配多種電子組裝場景。
儲存與使用便捷：作為單組分產品，無需使用前混合，可通過注射器或模版印刷兩種方式分配施膠，適配批量生產與小批量測試場景；且支持常規冰箱冷藏儲存，便於長期保存且不易變質。
典型適用場景該產品是電子領域的粘接材料，核心用於對導電、導熱和粘接強度均有要求的部件組裝。比如將表面貼裝元器件粘接在剛性或柔性基板上；連接半導體元件、電磁幹擾屏蔽部件；還可用於電極、引線以及其他需要導電的連接件的粘接固定，適配電子封裝、電路板組裝等精密電子工藝。
使用注意事項施膠前需清潔待粘接基材表面，去除油污、灰塵等雜質，避免影響粘接強度和導電導熱效果；固化時需嚴格把控溫度和時間，根據生產效率和部件耐熱性選擇合適的固化參數；操作時建議保證通風環境，佩戴防護裝備，避免膏狀膠體接觸皮膚或吸入揮發物；未用完的膠液需及時密封後冷藏，防止性能衰減。
豫公網安備41010502000017號 
