漢高旗下的 ABLESTIK JM7000 是一款銀填充氰酸酯類芯片貼裝導電膠，專為高產能芯片貼裝和密封封裝場景設計，通過了美國國防電子供應中心等相關認證，在電子、半導體封裝等嚴苛領域應用廣泛，以下是其詳細信息：
核心基礎參數
| 參數類別 | 具體內容 |
|---|
| 基礎外觀與包裝 | 呈膏狀形態，為單組分產品；常見包裝為 1cc、1.5cc、3cc、5cc、10cc 等不同規格的針筒裝，保質期 12 個月，需在 - 40℃條件下儲存並以幹冰運輸 |
| 關鍵性能參數 | 玻璃化轉變溫度（Tg）240℃；固化後體積電阻率 0.01Ω?cm；90℃時體熱導率 1.1W/(m?K)；Tg 以下熱膨脹係數 33ppm/℃；氮氣環境中 400℃時分解率僅 0.3% |
| 關鍵使用參數 | 有兩種推薦固化方案，一是 150℃下固化 30 分鐘，二是 300℃下固化 15 分鐘（後者適配更高導電需求場景）；25℃下活性使用期為 8 - 16 小時，可適配尺寸達 700 密耳的芯片 |
| 適配基材 | 能匹配氧化鋁、鍍金氧化鋁、陶瓷、硅芯片、銀 / 銅引線框架、散熱器等多種剛性基材 |
核心性能優勢
耐高溫且穩定性：不僅玻璃化轉變溫度高達 240℃，即便經歷 370℃的二次熱暴露，性能也不會衰減，完全能適配芯片封裝後引線鍵合、封蓋等後續高溫工序。同時離子雜質含量極低，可避免腐蝕電子元件，能在、航空航天等嚴苛環境中保持穩定性能。
導電導熱且粘接牢固：依托銀填料的特性，既實現了芯片與基板間的電氣連接，又能快速導出芯片工作時產生的熱量，避免芯片因過熱損壞。此外其良好的粘接性能可牢牢固定芯片，防止因振動、溫度波動出現脫落或接觸不良問題。
生產適配性與良品率高：低空洞特性可保障膠層均勻，減少導熱導電死角，大幅降低電子器件後期故障率。且 25℃下較長的活性使用期，能為大規模流水線生產預留充足操作時間，無需頻繁調配膠材，適配高產能芯片貼裝場景。
合規性有保障：通過了美國國防電子供應中心（DESC）以及羅馬實驗室認證，可滿足產品的使用標準，適配高要求電子封裝場景。
典型應用場景
與航空航天電子：因通過相關認證且能耐受嚴苛環境，常用於雷達、通信設備等電子元件的芯片封裝，可應對極端溫度、振動等復雜工況，保障設備穩定運行。
半導體封裝：適配超大規模集成電路封裝、焊接密封陶瓷封裝及氣密封裝等場景，在硅芯片與各類陶瓷、金屬基板的粘結中表現優異，助力提升半導體器件的可靠性。
汽車與工業電子：可用於汽車電池管理係統、車載傳感器等汽車電子元件的芯片粘結，也能適配工業自動化設備中傳感器、執行器等微電子組件的封裝，耐受高溫、振動等惡劣工況。
厚膜電路領域：適用於電源模塊、厚膜電路等電子部件中電路與基板的粘結，低離子雜質的特點能避免電路被腐蝕，保障電路長期穩定導通。
豫公網安備41010502000017號 
