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漢高 PA 646電子元件封裝熱熔膠

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詳細信息

 漢高 TECHNOMELT PA 646 是一款專為低壓注塑工藝設計的黑色單組分聚 胺熱熔膠,憑借低粘度、高硬度的核心特性,適配易碎電子元件的無損封裝,兼顧優良的電氣性能與環境耐受性,廣泛用於電子、汽車等領域的精密部件防護,以下是詳細信息

  1. 核心基礎參數
    參數類別具體內容
    基礎屬性黑色固體顆粒,單組份聚 胺熱熔膠,採用熱熔融物理固化方式,包裝為 20kg / 袋
    關鍵物理性能邵氏硬度達 92,斷裂強度 9.0N/mm?,屈服強度 5.0N/mm?,伸長率 650%;軟化點 170 - 180℃,玻璃化轉變溫度 - 30℃,抗溫度蠕變性達 155℃
    加工相關參數注塑溫度 200 - 240℃,210℃時熔融粘度 6500mPa?s,230℃時熔融粘度降至 3000mPa?s;待機溫度建議 130℃且該溫度下待機不超過 72 小時
    環境與電氣參數工作溫度範圍 - 40℃ - 130℃;介電強度 22kV/mm,體積電阻率 1.7×10??ohm - cm;通過 UL 94 V0 阻燃標準
  2. 核心性能優勢
    • 低壓注塑護脆件:低粘度特性使其在低壓條件下仍有出色流動性,既能填充模具細微間隙實現規整成型,又能避免擠壓損壞電路板、敏感傳感器等脆弱組件。同時適配自動化生產線,可簡化工藝流程,提升批量生產的一致性。
    • 強粘高硬且適配廣:無需底涂就能與 FR4 板材、金屬、ABS/PC 塑料等多種基材牢固粘接。92 的高邵氏硬度能為封裝部件提供堅實結構支撐,搭配 650% 的伸長率,可有效抵禦振動、衝擊等外力,保障粘接結構長期穩定。
    • 耐候防護性能優:寬溫域工作特性可應對汽車艙內、戶外電子設備等溫差較大的場景;防潮性能優異,能抵禦潮濕環境侵蝕,避免電子元件因受潮失效。加工過程中無有毒煙霧產生,符合工業生產的環保與安全要求。
    • 電氣絕緣適配電子:高介電強度和高體積電阻率的組合,能為精密電子部件提供可靠的電氣絕緣保護,避免外界環境對元件電氣性能造成幹擾,契合電子封裝的核心防護需求。
  3. 典型應用場景
    • 電子領域:是計算機連接器、記憶棒的優選封裝材料,也適用於交換機、電子控制器、功率調節器的防護注塑,還可用於濕度傳感器、光學編碼器等電子元件的固定與封裝,以及電路板的絕緣防護。
    • 汽車領域:適配汽車內飾中精密電子部件的粘接封裝,能應對車輛運行中的溫差和振動,同時可用於汽車艙內部分金屬與塑料復合部件的封裝固定。
    • 通用工業領域:可用於工業自動化設備中脆弱電氣組件的防護,也適配多種極性塑料與金屬復合部件的封裝,兼顧結構固定與環境防護需求。
聯係方式
  • 聯係人: 趙浩然 先生
  • 電話: 021-00521616
  • 手機: 15800521616
  • 地址: 上海市 上海市奉賢區金海公路6055號28幢1層
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