信越 X?23?7921?5 是無溶劑型導熱硅脂，主打高導熱、低熱阻與施工適配性，適合處理器、功率器件等高熱流密度場景的界面散熱，不具備電絕緣性。
高導熱低阻：導熱係數約 6.0W/m?K，熱阻低，可填充熱源與散熱器間的空氣間隙，提升散熱效率。
施工友好：低粘度、均質穩定，適配點膠、鋼網印刷、絲網印刷等自動化與批量工藝。
環境耐受：使用溫度 - 50℃至 + 120℃，耐寒、拒水，揮發量低、離油少，長期高溫下性能穩定。
合規環保：滿足 RoHS 與 REACH 要求，對基材友好、無腐蝕。
CPU、GPU、服務器處理器與散熱模組的界面填充。
功率器件、IGBT、LED 驅動、汽車電子控制單元（ECU）的散熱連接。
通信基站、工業電源等高發熱設備的熱管理。
表面處理：清潔待涂表面，去除油污、灰塵與氧化層，確保貼合。
涂布方式：手動點膠或自動化印刷，控制厚度以降低熱阻。
包裝規格：常見 1kg / 罐，也可提供針筒、膠管等定制包裝，適配不同產線需求。
豫公網安備41010502000017號 
