信越 X?71?6046 是單組分有機硅導熱粘接膠，主打導熱與粘接一體化，適配電子元器件的散熱固定與密封，兼具絕緣、耐高低溫與低揮發，適合功率模塊、LED、傳感器等場景。
導熱粘接一體：固化後形成彈性膠層，同時實現散熱與結構固定，無需額外導熱墊 + 固定件。
單組分室溫固化：接觸濕氣即可固化，無需混合，操作便捷，適合手工與自動化點膠。
高絕緣與耐溫：體積電阻率高，擊穿電壓優異，長期使用溫度 - 40℃至 + 180℃，耐冷熱衝擊。
低揮發低油離：高溫下揮發與滲油少，長期性能穩定，減少污染與失效風險。
基材適配廣：對金屬、陶瓷、玻璃、部分塑料（如 PC/ABS）附著力強，適合異種材質組裝。
間隙填充：可填充 0.3mm 間隙，適配精密裝配與熱界面填隙。
| 參數項 | 數值 |
|---|
| 外觀 | 灰色膏狀 |
| 密度 | 約 2.1g/cm? |
| 粘度 | 約 80,000–120,000mPa?s |
| 導熱係數 | 約 1.0W/m?K |
| 固化條件 | 室溫（25℃，50% RH）24 小時全固，加熱（80℃/1 小時）可加速 |
| 粘接強度（鋼?鋼剪切） | 1.5MPa |
| 使用溫度 | -40℃至 + 180℃ |
| 體積電阻率 | 1.0×10??Ω·cm |
| 擊穿電壓 | 20kV/mm |
| 保質期（密封陰涼） | 12 個月 |
功率電子：IGBT、MOSFET 模塊與散熱基板的導熱粘接與密封。
光電子：LED 燈珠 / 模組與散熱鋁基板的固定，兼顧散熱與絕緣。
傳感器與控制器：溫度 / 壓力傳感器的導熱封裝，確保信號穩定。
通用工業：電機定子 / 轉子、電源模塊的散熱固定，提升係統可靠性。
表面處理：清潔油污、灰塵與氧化層，必要時用底涂提升難粘塑料附著力。
涂布與裝配：點膠 / 刮涂均勻，控制膠層厚度，貼合後施加輕壓確保界面貼合。
固化與後處理：室溫靜置固化，24 小時後再承受高載荷；未固化殘膠及時清理。
常見 50mL 針筒、330mL 膠管、1L 桶，適配小批量維修與大批量產線
豫公網安備41010502000017號 
